[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构包括第一基板、第二基板、驱动模组以及发光模组；第一基板与第二基板彼此分离设置，且第一基板具有发光区以及配置于发光区内的负载线路，而第二基板具有电控区以及配置于电控区内的驱动线路；发光模组与驱动模组分别设置于第一基板与第二基板上，并分别电性连接于负载线路与驱动线路，且发光模组与驱动模组彼此电性连接。本发明的发光二极管封装结构具有两个彼此分离设置的基板，可降低发光模组与驱动模组运作时所产生的热对彼此产生的高温影响。

技术领域

本发明涉及一发光二极管封装结构及其制造方法，特别是涉及一种可提高稳定性的发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

近来，发光二极管(Light Emitting Diode,LED)广泛地被应用在各种照明装置或是显示装置中，例如天花灯、筒灯、吊灯、炮灯、车头灯、车转向灯、阅读灯、手电筒、显示面板的背光源等等。

但是，当发光二极管模组运作时，发光二极管模组内的多个发光二极管单元会产生大量的热。这些发光二极管单元所产生的热会对主控芯片及其他电子元件的稳定性造成影响，甚至使产品的使用寿命降低。

因此，提供一种可直接以市电驱动，且体积小、光效以及稳定性高，且安全可靠的LED模组，仍为目前业界努力的目标。

发明内容

本发明所要解决的其中一技术问题在于，降低发光二极管模组运作时，驱动模组以及发光模组所产生热对彼此造成的高温影响。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种发光二极管封装结构，其包括第一基板、第二基板、发光模组以及驱动模组。第一基板具有发光区以及配置于发光区内的负载线路。第二基板具有电控区以及配置于电控区内的驱动线路。第一基板与第二基板彼此分离设置。发光模组设置于第一基板上并电性连接于负载线路，驱动模组设置于第二基板上并电性连接于驱动线路，且驱动模组与发光模组彼此电性连接。

综上所述，在本发明实施例所提供的发光二极管封装结构及其制造方法中，通过使设置发光模组的第一基板以及设置驱动模组的第二基板彼此分离，可降低发光模组与驱动模组运作时所产生的热对彼此造成的高温影响。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明其中一实施例的发光二极管封装结构的制造方法的流程图。

图2A为本发明其中一实施例的发光二极管封装结构在1步骤S100的俯视示意图。

图2B为本发明其中一实施例的发光二极管封装结构在步骤S100的侧视示意图。

图3A为本发明其中一实施例的发光二极管封装结构在步骤S100的俯视示意图。

图3B为本发明其中一实施例的发光二极管封装结构在步骤S100的侧视示意图。

图4A为本发明其中一实施例的发光二极管封装结构在步骤S110的俯视示意图。

图4B为本发明其中一实施例的发光二极管封装结构在步骤S110的侧视示意图。

图5A为本发明其中一实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。

图5B为本发明其中一实施例的发光二极管封装结构的侧视示意图。

图6为图5A的发光二极管封装结构的驱动电路示意图。

图7为本发明另一实施例的发光二极管封装结构在形成封装层之前的俯视示意图。

图8为图7的发光二极管封装结构的驱动电路示意图。