[发明专利]一种半导体集成圆片生产加工用修边装置

权利要求书

1.一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)的底部设有支架(2)，且所述工作平台(1)的上端设有立柱(3)，所述立柱(3)设置有两组，且两组所述立柱(3)分别位于工作平台(1)的上端两侧，其中一组所述立柱(3)上安装有接近开关(4)，且两组所述工作平台(1)的上端之间固定连接有横杆(5)，所述横杆(5)的上表面安装有伺服电缸(6)，所述伺服电缸(6)内的丝杠(7)贯穿横杆(5)固定连接有第一安装座(8)，所述第一安装座(8)的下表面安装有第一电机(9)，所述第一电机(9)上键连接有转轴(10)，所述转轴(10)上安装有刀片(11)，且所述转轴(10)的底部安装有固定装置(12)，所述固定装置(12)位于刀片(11)的内部，所述支架(2)的底部安装有自锁万向轮(27)，且所述支架(2)设置有四组，四组所述支架(2)分别位于工作平台(1)的底部四角，且其中一组所述支架(2)的内侧固定连接有第二安装座(13)，所述第二安装座(13)的上表面安装有第二电机(14)，所述第二电机(14)的输出轴通过联轴器连接有主动齿轮(15)，所述工作平台(1)的内部设有滚筒(16)，所述滚筒(16)在同一水平线上至少设置有六组，且所述滚筒(16)上设有输送带(17)，所述输送带(17)的表面安装有板块(18)，所述板块(18)的上表面通过开设的第一凹槽(19)形成台阶(20)，所述滚筒(16)的一端贯穿工作平台(1)的一侧连接有从动齿轮(21)，至少六组所述从动齿轮(21)之间通过第一齿轮链(22)转动连接，所述主动齿轮(15)通过第二齿轮链(23)与其中一组所述从动齿轮(21)转动连接，所述接近开关(4)的三个输出端分别与伺服电缸(6)、第一电机(9)和第二电机(14)的输入端电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，其特征在于：所述固定装置(12)包括第二凹槽(1201)和支杆(1204)，所述第二凹槽(1201)开设在转轴(10)的底端中心，且所述第二凹槽(1201)开口向下设计，所述第二凹槽(1201)的内部开口处设有挡板(1202)，且所述第二凹槽(1201)的内部顶端设有弹簧(1203)，所述弹簧(1203)的一端固定与支杆(1204)的上端连接，所述支杆(1204)的上端两侧均设有凸台(1205)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，其特征在于：所述凸台(1205)的数量与挡板(1202)的数量一致，且所述凸台(1205)位于挡板(1202)的上方。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，其特征在于：所述固定装置(12)的底部设有橡胶垫片(26)，所述橡胶垫片(26)的面积与固定装置(12)的底部面积一致。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，其特征在于：所述第二安装座(13)的下表面一侧固定连接有连接杆(24)，所述连接杆(24)的另一端与其中一组所述支架(2)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，其特征在于：所述板块(18)的数量至少设置有十组，且十组所述板块(18)等距离分布在输送带(17)的表面。

7.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，其特征在于：所述接近开关(4)与输送带(17)之间的距离是板块(18)高度的三分之二。

8.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，其特征在于：所述工作平台(1)的一侧设置有收集箱(25)。