[发明专利]一种半导体集成圆片生产加工用修边装置

说明书

本发明公开了一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，包括工作平台，所述工作平台的底部设有支架，且所述工作平台的上端设有立柱，所述立柱设置有两组，且两组所述立柱分别位于工作平台的上端两侧，其中一组所述立柱上安装有接近开关，且两组所述工作平台的上端之间固定连接有横杆，所述横杆的上表面安装有伺服电缸，所述伺服电缸内的丝杠贯穿横杆固定连接有第一安装座，所述第一安装座的下表面安装有第一电机，所述第一电机上键连接有转轴，所述转轴上安装有刀片，且所述转轴的底部安装有固定装置，所述固定装置位于刀片的内部，本发明可达到循环上料的目的，节约时间，便于对半导体集成圆片进行固定的工作。

技术领域

本发明涉及半导体集成圆片领域，具体为一种半导体集成圆片生产加工用修边装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，在对半导体集成圆片的加工生产过程中需要对其进行修边的工作。

目前，半导体集成圆片生产加工用修边装置，达不到循环上料的目的，浪费时间，在对半导体进行修边时，不便于对半导体集成圆片进行固定，为此我们提出了一种半导体集成圆片生产加工用修边装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，可达到循环上料的目的，节约时间，在对半导体进行修边时，便于对半导体集成圆片进行固定，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，包括工作平台，所述工作平台的底部设有支架，且所述工作平台的上端设有立柱，所述立柱设置有两组，且两组所述立柱分别位于工作平台的上端两侧，其中一组所述立柱上安装有接近开关，且两组所述工作平台的上端之间固定连接有横杆，所述横杆的上表面安装有伺服电缸，所述伺服电缸内的丝杠贯穿横杆固定连接有第一安装座，所述第一安装座的下表面安装有第一电机，所述第一电机上键连接有转轴，所述转轴上安装有刀片，且所述转轴的底部安装有固定装置，所述固定装置位于刀片的内部，所述支架的底部安装有自锁万向轮，且所述支架设置有四组，四组所述支架分别位于工作平台的底部四角，且其中一组所述支架的内侧固定连接有第二安装座，所述第二安装座的上表面安装有第二电机，所述第二电机的输出轴通过联轴器连接有主动齿轮，所述工作平台的内部设有滚筒，所述滚筒在同一水平线上至少设置有六组，且所述滚筒上设有输送带，所述输送带的表面安装有板块，所述板块的上表面通过开设的第一凹槽形成台阶，所述滚筒的一端贯穿工作平台的一侧连接有从动齿轮，至少六组所述从动齿轮之间通过第一齿轮链转动连接，所述主动齿轮通过第二齿轮链与其中一组所述从动齿轮转动连接，所述接近开关的三个输出端分别与伺服电缸、第一电机和第二电机的输入端电性连接。

优选的，所述固定装置包括第二凹槽和支杆，所述第二凹槽开设在转轴的底端中心，且所述第二凹槽开口向下设计，所述第二凹槽的内部开口处设有挡板，且所述第二凹槽的内部顶端设有弹簧，所述弹簧的一端固定与支杆的上端连接，所述支杆的上端两侧均设有凸台。

优选的，所述凸台的数量与挡板的数量一致，且所述凸台位于挡板的上方。

优选的，所述固定装置的底部设有橡胶垫片，所述橡胶垫片的面积与固定装置的底部面积一致。

优选的，所述第二安装座的下表面一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的另一端与其中一组所述支架固定连接。

优选的，所述板块的数量至少设置有十组，且十组所述板块等距离分布在输送带的表面。