[发明专利]一种3D-IC中的共振电感耦合互连通道在审

专利信息
申请号: 201811002322.4 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN109148424A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 雷鑑铭;褚轶 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 廖盈春;曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 电感 无线互连 耦合 发送 共振电感 电感耦合 电流电压 共振状态 互连通道 耦合电感 标准电感 方法实施 工作频率 共振效果 减少系统 提升通道 通道传输 通道接收 最小单位 耦合通道 接收层 接受层 无线电 引入 通信
【权利要求书】:

1.一种3D-IC中的共振电感耦合互连通道,其特征在于,包括:设置于发送层上的发送电感以及设置在接受层上的接受电感;

所述发送层和接收层之间通过发送电感与接受电感之间形成的无线互连通道来进行耦合通信;

当发送电感和接收电感工作在共振状态时形成了共振电感耦合无线互连通道。

2.如权利要求1所述的共振电感耦合互连通道,其特征在于,所述发送电感和所述接受电感均为多层平面电感,且层间与层间首尾相连。

3.如权利要求2所述的共振电感耦合互连通道,其特征在于,平面电感为方形螺旋电感,所述方形螺旋电感具有单位面积最高电感值,便于在耦合电感对中形成更大的磁通量来达成更有效的通信过程。

4.如权利要求3所述的共振电感耦合互连通道,其特征在于,所述方形螺旋电感线圈的金属绕线均为由外到内的顺序进行绕制。

5.如权利要求1-4任一项所述的共振电感耦合互连通道,其特征在于,所述发送电感和所述接收电感均基于标准CMOS工艺制备。

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