[发明专利]基板清洗方法以及基板清洗装置

权利要求书

1.一种基板清洗方法，其中，

包括：

处理液供给工序，向基板的上表面供给处理液，所述处理液包含溶质以及具有挥发性的溶媒，

成膜工序，从供给至所述基板的上表面的所述处理液，使所述溶媒的至少一部分挥发，从而使所述处理液固化或硬化，来在所述基板的上表面形成颗粒保持层，以及，

除去工序，向所述基板的上表面供给用于剥离所述颗粒保持层的剥离液，从而从所述基板的上表面剥离并除去所述颗粒保持层；

所述颗粒保持层所包含的作为所述溶质的溶质成分的性质为，在加热至变质温度以上的温度之前，相对于所述剥离液具有不溶性，且加热至所述变质温度以上的温度会发生变质，相对于所述剥离液具有可溶性，

所述成膜工序包括加热工序，在所述加热工序中，将供给至所述基板的上表面的所述处理液加热至小于所述变质温度的温度，从而在不使所述溶质成分发生变质的情况下，在所述基板的上表面形成所述颗粒保持层，

所述基板清洗方法还包括残渣除去工序，在所述残渣除去工序中，向进行所述除去工序之后的所述基板的上表面供给残渣除去液，来除去在除去所述颗粒保持层之后的所述基板的上表面残留的残渣，所述残渣除去液相对于加热至所述变质温度以上的温度之前的所述溶质成分具有溶解性，

所述颗粒保持层是由所述溶质成分构成的固体状的膜，相对于所述剥离液具有难溶性或不溶性，

所述除去工序包括排出工序，在所述排出工序中，利用所述剥离液，在使所述颗粒保持层保持颗粒的状态下使所述颗粒保持层从所述基板的上表面剥离，且将保持着颗粒的所述颗粒保持层与所述剥离液一起从所述基板的上表面向所述基板外排出。

2.根据权利要求1所述的基板清洗方法，其中，

在所述加热工序中，向所述基板的下表面、即背面供给沸点小于所述变质温度的热介质，从而将供给至所述基板的上表面的所述处理液加热至小于所述变质温度的温度。

3.根据权利要求1或2所述的基板清洗方法，其中，

在所述加热工序中已被加热的所述基板上的所述处理液的温度小于所述溶媒的沸点。

4.根据权利要求3所述的基板清洗方法，其中，

所述剥离液相对于所述溶媒具有相溶性。

5.一种基板清洗方法，其中，

包括：

处理液供给工序，向基板的上表面供给处理液，所述处理液包含溶质以及具有挥发性的溶媒，

成膜工序，从供给至所述基板的上表面的所述处理液，使所述溶媒的至少一部分挥发，从而使所述处理液固化或硬化，来在所述基板的上表面形成颗粒保持层，以及，

除去工序，向所述基板的上表面供给用于剥离所述颗粒保持层的剥离液，从而从所述基板的上表面剥离并除去所述颗粒保持层；并且，

所述成膜工序包括加热工序，在所述加热工序中，向所述基板的下表面、即背面供给热介质，来将供给至所述基板的上表面的所述处理液加热至小于所述热介质的沸点的温度，从而在所述基板的上表面形成所述颗粒保持层，

所述基板清洗方法还包括残渣除去工序，在所述残渣除去工序中，向进行所述除去工序之后的所述基板的上表面供给残渣除去液，来除去在除去所述颗粒保持层之后的所述基板的上表面残留的残渣，所述残渣除去液相对于所述颗粒保持层所包含的作为所述溶质的溶质成分具有溶解性，

所述颗粒保持层是由所述溶质成分构成的固体状的膜，相对于所述剥离液具有难溶性或不溶性，

所述除去工序包括排出工序，在所述排出工序中，利用所述剥离液，在使所述颗粒保持层保持颗粒的状态下使所述颗粒保持层从所述基板的上表面剥离，且将保持着颗粒的所述颗粒保持层与所述剥离液一起从所述基板的上表面向所述基板外排出。

6.根据权利要求5所述的基板清洗方法，其中，

在所述加热工序中已被加热的所述基板上的所述处理液的温度小于所述溶媒的沸点。

7.根据权利要求6所述的基板清洗方法，其中，

所述剥离液相对于所述溶媒具有相溶性。