[发明专利]LED支架及其制作方法、LED发光器件、发光装置在审
| 申请号： | 201811005491.3 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110875410A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 高四清;刘沛;沈彬彬;姚亚澜;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;B29C45/00;B29C45/14;B29C45/27 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 支架 及其 制作方法 发光 器件 装置 | ||
1.一种LED支架，其特征在于，包括：基座主体，所述基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，所述基座主体外表面上形成有树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕；所述树脂注入浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的至少两个相邻面上；所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕是由在树脂注入模塑模具中并成型之后，所述基座主体外表面上与所述模塑模具的树脂注入口和树脂放出口对应位置的树脂断开所形成。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述树脂放出浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的至少两个相邻面上。
3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻面上；或，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的三个相邻面上。
4.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻面上，以及所述树脂放出浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的三个相邻面上；或，所述树脂注入浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的三个相邻面上，以及所述树脂放出浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻面上。
5.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻的侧面上。
6.如权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕在所述两个相邻的侧面的交界处的中心点、分别在所述凹槽底面所在平面上的正投影点所连成的直线，经过所述凹槽底面的中心点。
7.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕在所述交界处的中心点在所述基座主体上处于相同的高度。
8.如权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕在所述两个相邻的侧面的交界处的中心点均位于所述凹槽底面所在平面上。
9.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻的侧面和顶面上。
10.如权利要求9所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕所分布的侧面与所述树脂放出浇口痕所分布的侧面相对设置。
11.如权利要求10所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕在所述相邻的侧面和顶面交界处的中心点，相对于位于所述顶面上的、平行于所述侧面的中心轴线对称。
12.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕分别在所述三个相邻面的交界处的中心点在所述凹槽底面所在平面上的正投影点所连成的直线，经过所述凹槽的底面的中心点。
13.如权利要求1至12中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述树脂为不饱和聚酯树脂。
14.一种LED发光器件，其特征在于，包括如权利要求1至13中任一项所述的LED支架和封装于所述LED支架的基座主体内的至少一颗LED芯片。
15.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求14所述的LED发光器件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。
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