[发明专利]LED支架及其制作方法、LED发光器件、发光装置

说明书

本发明提供了一种LED支架及其制作方法、LED发光器件、发光装置，该LED支架包括基座主体，基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，基座主体外表面上形成有树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕；树脂注入浇口痕整体分布于基座主体外表面的至少两个相邻面上。通过本发明的实施，LED支架通过模具上的树脂注入口和树脂放出口所组成的注塑通路来进行注塑成型，使得模具内部产生的气体从树脂放出口放出至外部，从而成型后的LED支架内部无空隙，LED支架的强度较高。进一步的，本发明中的LED支架通过不饱和聚酯树脂成型，成型时可有效抑制毛刺产生，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术领域，尤其涉及一种LED支架及其制作方法、LED发光器件、发光装置。

背景技术

近年来，LED依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在移动终端的显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。现有的LED支架的生产工艺中，将引线框架夹持在模具中后，通过模具侧面上的两个注入口从两个方向来进行树脂注入，然后将填充至模具空腔中的树脂硬化来形成LED支架，具体的请参见图1，图1中A和B处的开口均为树脂注入口，箭头方向为树脂注入方向，而在该LED支架的成型方法中，其注塑成型是通过同时采用两个树脂注入口来双向进行树脂注入，从而树脂在模具空腔内接合时的接合部会产生自相对的两个方向的应力，而使得树脂在注入时容易滞留气体而在树脂内产生空隙，进而使得成型后的LED支架的强度下降。

发明内容

本发明实施例提供的LED支架及其制作方法、LED发光器件、发光装置，主要解决的技术问题是：现有的LED支架生产工艺中，同时从模具的两个注入口来进行树脂的双向注入，使得树脂在注入时容易滞留气体而在树脂内产生空隙，所导致的成型后的LED支架的强度下降问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种LED支架，包括：基座主体，所述基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，所述基座主体外表面上形成有树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕；所述树脂注入浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的至少两个相邻面上；所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕是由在树脂注入模塑模具中并成型之后，所述基座主体外表面上与所述模塑模具的树脂注入口和树脂放出口对应位置的树脂断开所形成。

优选的，所述树脂放出浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的至少两个相邻面上。

优选的，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻面上；或，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的三个相邻面上。

优选的，所述树脂注入浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻面上，以及所述树脂放出浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的三个相邻面上；或，所述树脂注入浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的三个相邻面上，以及所述树脂放出浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻面上。

优选的，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻的侧面上。

优选的，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕在所述两个相邻的侧面的交界处的中心点、分别在所述凹槽底面所在平面上的正投影点所连成的直线，经过所述凹槽底面的中心点。

优选的，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕在所述交界处的中心点在所述基座主体上处于相同的高度。

优选的，所述树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕在所述两个相邻的侧面的交界处的中心点均位于所述凹槽底面所在平面上。

优选的，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻的侧面和顶面上。