[发明专利]一种引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置

权利要求书

1.一种引线框架制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

将板状电极基板固定于载体上；

对所述板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；所述填充槽将所述板状电极基板隔离为至少一组分别固定于所述载体上的电极基板对，所述电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板；所述填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使所述电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被所述填充槽内的成型材料包覆于内。

2.如权利要求1所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述将板状电极基板固定于载体上包括：

将板状电极基板通过粘接层粘接固定于载体上。

3.如权利要求1所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述将板状电极基板固定于载体上包括：

将底面具有定位槽的板状电极基板，与上表面具有匹配于所述定位槽的定位凸起的载体进行卡合，而将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上；

或，将底面具有定位凸起的板状电极基板，与上表面具有匹配于所述定位凸起的定位槽的载体进行卡合，而将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上。

4.如权利要求3所述的引线框架制作方法，其特征在于，在将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上之前，还包括：

在所述板状电极基板和/或所述载体上两者互相接触时的接触面上涂覆粘接层；

和/或，在将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上之后，还包括：

通过夹具将所述板状电极基板与所述载体所组成的整体进行夹持。

5.如权利要求1所述的引线框架制作方法，其特征在于，在将板状电极基板固定于载体上之后，还包括：

在所述电极基板对的表面覆盖反射层。

6.如权利要求5所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述反射层与所述电极基板对之间还设置有铜箔层。

7.如权利要求1至6中任一项所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述填充槽的深度等于所述电极基板对的厚度；或，所述填充槽的深度大于所述电极基板对的厚度，并小于所述电极基板对与所述载体的整体厚度。

8.一种LED支架制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过如权利要求1至7中任一项所述的引线框架制作方法而形成引线框架；

将所述引线框架夹持在模具中进行成型材料的注入，而在所述引线框架上成型至少一个基座主体，所述基座主体包括在所述引线框架的填充槽内成型的填充部和在所述引线框架的电极基板对的上方成型的围坝；所述围坝具有用于封装LED芯片的凹槽，所述电极基板对的顶面至少部分露出于所述凹槽的底面；

沿对应于所述填充槽的位置对所述基座主体进行切断，以使所述电极基板对的侧面被所述填充部包覆于内。

9.一种引线框架，其特征在于，包括：载体和固定于所述载体上的至少一组电极基板对，所述电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板，所述正极基板和负极基板之间具有将两者隔离的填充槽，所述填充槽为在板状电极基板厚度方向上进行贯穿处理而形成；所述填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使所述电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被所述填充槽内的成型材料包覆于内。

10.如权利要求9所述的引线框架，其特征在于，所述电极基板对的表面还覆盖有反射层。

11.如权利要求9所述的引线框架，其特征在于，所述电极基板对通过粘接层粘接固定于所述载体上；

或，所述电极基板对的底面上具有定位槽，所述载体的上表面具有匹配于所述定位槽的定位凸起，所述电极基板对卡合固定于所述载体上；

或，所述电极基板对的底面上具有定位凸起，所述载体的上表面具有匹配于所述定位凸起的定位槽，所述电极基板对卡合固定于所述载体上。