[发明专利]一种引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置

说明书

本发明提供了一种引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置，该引线框架制作方法包括先将板状电极基板固定于载体上，然后对板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；填充槽将板状电极基板隔离为至少一组分别固定于所述载体上的电极基板对，电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板，电极基板对的侧面在填充槽内注入成型材料后而被包覆于成型材料内。通过本发明的实施，在制作引线框架时，是直接对固定于载体上的整块电极基板进行贯穿而使得电极基板分离成相互独立的正极基板和负极基板，提高了引线框架的利用率，从而提升了单块引线框架上的LED发光器件的产量和生产效率，可以有效降低生产成本。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术领域，尤其涉及一种引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置。

背景技术

近年来，LED依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在移动终端的显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。现有的LED生产工艺中，所采用的引线框架为具有镂空状的支架成型区域的引线框架，这种引线框架上的单个支架成型区域所占空间较大，从而在单位面积的引线框架上所成型的LED支架的数量较为局限，进而在每个引线框架上制作LED发光器件时的产量较低。

发明内容

本发明实施例提供的引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置，主要解决的技术问题是：现有的引线框架上的单个支架成型区域所占空间较大，所导致的在引线框架上制作LED发光器件时的产量较低的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种引线框架制作方法，所述引线框架制作方法包括：

将板状电极基板固定于载体上；

对所述板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；所述填充槽将所述板状电极基板隔离为至少一组分别固定于所述载体上的电极基板对，所述电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板；所述填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使所述电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被所述填充槽内的成型材料包覆于内。

优选的，所述将板状电极基板固定于载体上包括：

将板状电极基板通过粘接层粘接固定于载体上。

优选的，所述将板状电极基板固定于载体上包括：

将底面具有定位槽的板状电极基板，与上表面具有匹配于所述定位槽的定位凸起的载体进行卡合，而将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上；

或，将底面具有定位凸起的板状电极基板，与上表面具有匹配于所述定位凸起的定位槽的载体进行卡合，而将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上。

优选的，在将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上之前，还包括：

在所述板状电极基板和/或所述载体上两者互相接触时的接触面上涂覆粘接层；

和/或，在将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上之后，还包括：

通过夹具将所述板状电极基板与所述载体所组成的整体进行夹持。

优选的，在将板状电极基板固定于载体上之后，还包括：

在所述电极基板对的表面覆盖反射层。

优选的，所述反射层与所述电极基板对之间还设置有铜箔层。

优选的，所述填充槽的深度等于所述电极基板对的厚度；或，所述填充槽的深度大于所述电极基板对的厚度，并小于所述电极基板对与所述载体的整体厚度。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种LED支架制作方法，所述LED支架制作方法包括：