[发明专利]一种集成电路封装结构的制造方法

权利要求书

1.一种集成电路封装结构的制造方法，其包括以下步骤：

（1）提供一带有凹槽的金属基板，将电磁芯片固定于凹槽底部，所述凹槽的深度和宽度分别大于所述电磁芯片的高度和宽度；

（2）形成环绕电磁芯片的环形屏蔽层；

（3）用封装胶填充满所述凹槽，完全覆盖电磁芯片和环形屏蔽层，固化后形成封装层；

（4）在对应电磁芯片的电极位置开槽形成通孔，所述通孔的孔径小于屏蔽凹槽的宽度；在所述通孔中填充导电物质形成连接电磁芯片的导电通孔，所述导电通孔的材质为非金属；

（5）形成在金属基板上的线路层和连接导电通孔的焊盘，并利用线路层和焊盘耦合其他集成芯片。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装结构的制造方法，其特征在于：形成环形屏蔽层的具体步骤为：在凹槽内沉积光刻胶，其中所述光刻胶的高度低于凹槽的深度并完全覆盖电磁芯片；利用干法光刻技术光刻光刻胶，在围绕电磁芯片的周圈形成环形的屏蔽凹槽，屏蔽凹槽的底部暴露固定胶；利用电磁屏蔽材料填充所述屏蔽凹槽形成环形屏蔽层，去除光刻胶。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装结构的制造方法，其特征在于：所述电磁屏蔽材料为金属。