[发明专利]静电吸盘、成膜装置、基板的吸附方法、成膜方法以及电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种静电吸盘，包括具有多个电极部的静电吸盘板状件部，用于吸附并保持基板，其特征在于，

所述电极部包括分别具有梳子形状的一对正电极和负电极，

所述正电极的每一个梳齿部和所述负电极的每一个梳齿部，在规定方向上延伸，并且在与所述规定方向交叉的交叉方向上交替地配置，

包括对所述电极部在所述交叉方向上按顺序施加电压的电压施加部。

2.如权利要求1所述的静电吸盘，其中，所述静电吸盘板状件部具有长边和短边，所述规定方向是所述长边的方向。

3.如权利要求1所述的静电吸盘，其中，所述电压施加部具有供电端子部，

所述供电端子部设置在所述静电吸盘板状件部的与基板吸附面交叉的侧面。

4.如权利要求1所述的静电吸盘，其中，所述静电吸盘板状件部具有与所述多个电极部对应的多个吸附部。

5.如权利要求4所述的静电吸盘，其中，所述多个吸附部以在所述交叉方向上分割的方式进行配置。

6.如权利要求4所述的静电吸盘，其中，所述多个吸附部，以在所述规定方向以及所述交叉方向上分割的方式进行配置。

7.一种成膜装置，经由掩模在基板上对蒸镀材料进行成膜，其特征在于，包括：

设有具有多个电极部的静电吸盘板状件部，用于从上方吸附并保持基板的静电吸盘，和

设置在所述静电吸盘的下方，用于从下方支承基板的基板支承台，

所述电极部包括分别具有梳子形状的一对正电极和负电极，

所述正电极的每一个梳齿部和所述负电极的每一个梳齿部，在规定方向上延伸，并且在与所述规定方向交叉的交叉方向上交替地配置，

上述成膜装置包括对所述电极部在所述交叉方向上按顺序施加电压的电压施加部。

8.一种基板吸附方法，用于使静电吸盘吸附基板，其特征在于，

包括对所述静电吸盘的静电吸盘板状件部所包含的多个电极部施加电压，使所述静电吸盘板状件部吸附基板的阶段，

所述电极部包括分别具有梳子形状的一对正电极和负电极，

所述正电极的每一个梳齿部和所述负电极的每一个梳齿部，在规定方向上延伸，并且在与所述规定方向交叉的交叉方向上交替地配置，

在所述吸附的阶段，对所述电极部在所述交叉方向上按顺序施加电压。

9.如权利要求8所述的基板吸附方法，其特征在于，所述静电吸盘板状件部具有长边和短边，所述规定方向是所述长边的方向。

10.如权利要求8所述的基板吸附方法，其特征在于，所述静电吸盘板状件部具有与所述多个电极部对应的多个吸附部。

11.如权利要求10所述的基板吸附方法，其中，所述多个吸附部以在所述交叉方向上分割的方式进行配置。

12.如权利要求10所述的基板吸附方法，其中，所述多个吸附部，以在所述规定方向以及所述交叉方向分割的方式进行配置。

13.一种成膜方法，经由掩模在基板上对蒸镀材料进行成膜，其特征在于，包括：

在基板支承台上载置基板的阶段；

从基板的上方使静电吸盘接近或者接触基板的阶段；

使用权利要求8～权利要求12中的任一项所述的基板吸附方法使基板吸附于静电吸盘的阶段；

在掩模上载置基板的阶段；

经由掩模在基板上对蒸镀材料进行成膜的阶段。

14.一种电子设备的制造方法，使用权利要求13所述的成膜方法制造电子设备。