[发明专利]一种半导体制冷模组在审
| 申请号： | 201811010580.7 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN108775732A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 朱宗虎;陈坤林 | 申请（专利权）人： | 厦门帕尔帖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透平轮 散热件 半导体制冷 进风口 模组 出风口 过风口 散热管 风道 半导体致冷件 贴合设置 依次连通 制冷效果 逐渐增大 散热 延伸 流通 | ||
1.一种半导体制冷模组，其特征在于，包括透平轮和一体式的半导体致冷件和散热件，所述散热件与透平轮贴合设置，所述散热件上设有过风口和至少两根的散热管，所述散热件上的过风口、透平轮上的进风口和透平轮上的出风口依次连通形成风道，所述散热管的一端朝进风口延伸并延伸至透平轮的内部，所述透平轮内的风道由进风口至出风口的流通面积逐渐增大。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷模组，其特征在于，还包括导冷片，所述导冷片覆盖半导体致冷件的远离散热件的一面。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷模组，其特征在于，所述散热件为一端具有开口的中空结构，所述过风口与散热件的开口连通，所述散热件的开口朝向透平轮且与进风口连通。
4.根据权利要求3所述的半导体制冷模组，其特征在于，所述散热件包括散热台、散热鳍片和所述散热管，散热台远离所述透平轮的一面与半导体致冷件连接，散热台靠近所述透平轮的另一面设有所述散热鳍片和散热管，散热管垂直地设于散热件的中心区域，散热鳍片环绕散热管呈辐射状分布，任意两片相邻的散热鳍片之间构成所述过风口。
5.根据权利要求4所述的半导体制冷模组，其特征在于，所述透平轮的进风口位于所述散热鳍片的中央。
6.根据权利要求1所述的半导体制冷模组，其特征在于，还包括控制板，所述控制板设于散热件上，所述控制板内设有NTC温度传感器，所述控制板与驱动透平轮的驱动电机电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门帕尔帖电子科技有限公司，未经厦门帕尔帖电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811010580.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双效吸收式热泵及水源余热回收方法
- 下一篇：跨临界CO
