[发明专利]一种半导体制冷模组在审

专利信息
申请号: 201811010580.7 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN108775732A 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 朱宗虎;陈坤林 申请(专利权)人: 厦门帕尔帖电子科技有限公司
主分类号: F25B21/04 分类号: F25B21/04
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 透平轮 散热件 半导体制冷 进风口 模组 出风口 过风口 散热管 风道 半导体致冷件 贴合设置 依次连通 制冷效果 逐渐增大 散热 延伸 流通
【说明书】:

发明提供了一种散热制冷效果好的半导体制冷模组。一种半导体制冷模组,包括透平轮和一体式的半导体致冷件和散热件,所述散热件与透平轮贴合设置,所述散热件上设有过风口和至少两根的散热管,所述散热件上的过风口、透平轮上的进风口和透平轮上的出风口依次连通形成风道,所述散热管的一端朝进风口延伸并延伸至透平轮的内部,所述透平轮内的风道由进风口至出风口的流通面积逐渐增大。

技术领域

本发明涉及半导体制冷技术领域,特别涉及一种半导体制冷模组。

背景技术

半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理,利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时,在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量,而另一个接头处则吸收热量,且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的,改变电流方向时,放热和吸热的接头也随之改变,吸收和放出的热量与电流强度成正比,且与两种导体的性质及热端的温度有关。

因为上述性质的存在,半导体制冷应用在各种制冷场合。现有的半导体制冷模组,一般包括半导体致冷件、散热件和普通风扇,半导体致冷件的一端与散热件贴合设置,风扇工作时促使散热件表面的空气快速流动从而带走散热件上的热量,普通风扇在转动时会有紊流,带有热量的空气会在扇叶内徘徊,导致散热性能不够理想。另外,为了追求更好的散热效果,散热件与空气的接触面需要做的较大,这样也不利于生产制造。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:提供一种散热制冷效果好的半导体制冷模组。

为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:

一种半导体制冷模组,包括透平轮和一体式设置的半导体致冷件和散热件,所述散热件与透平轮贴合设置,所述散热件上设有过风口和至少两根的散热管,所述散热件上的过风口、透平轮上的进风口和透平轮上的出风口依次连通形成风道,所述散热管的一端朝进风口延伸并延伸至透平轮的内部,所述透平轮内的风道由进风口至出风口的流通面积逐渐增大。

本发明的有益效果在于:散热件和半导体致冷件做成一体式的,半导体致冷件热端的热量迅速地导向散热件。透平轮工作时,内部的涡轮风扇转动,散热件外的空气在透平轮内的风扇的作用下依次经过散热件的过风口、透平轮的进风口和透平轮的出风口后被排出透平轮。散热件外部的空气在经过过风口时冲刷散热件,从而完成一次散热,在进入透平轮上的进风口时冲刷散热管,从而完成第二散热,散热件的结构最大程度地增加了与空气的接触面积,两次散热可以带走更多的热量,而透平轮相较现有技术的风扇,工作中内部的气流不会逆转,只会沿着一个方向流动,热量也可以很顺畅的排出。

附图说明

图1为本发明实施例的半导体制冷模组的分解结构示意图;

图2为本发明实施例的半导体制冷模组的纵向截面示意图;

图3为本发明实施例的半导体制冷模组散热件的结构示意图;

图4为本发明实施例的半导体制冷模组的透平轮内的风道示意图;

标号说明:

10、半导体致冷件;

20、散热件;21、过风口;22、散热台;23、散热鳍片;24、散热管;

30、透平轮;31、进风口;32、出风口;33、涡轮风扇;34、固定叶片;

40、导冷片;

50、控制板。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明所指的透平轮,指的是航空领域常用的透平压缩机中的吸气结构的一部分。

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