[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法

说明书

本公开提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置有介于它们之间的介电层；第一连接电极，穿过所述主体连接到所述第一内电极；第二连接电极，穿过所述主体连接到所述第二内电极；第一外电极，设置在所述主体的一个表面上并连接到所述第一连接电极；以及第二外电极，设置在所述主体的一个表面上，与所述第一外电极分开并且连接到所述第二连接电极，其中，所述第一外电极和所述第二外电极各自包括：第一电极层，设置在所述主体上并包括陶瓷；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上并且具有比所述第一电极层的陶瓷含量小的陶瓷含量。

本申请基于并要求于2017年9月7日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0114260号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法。

背景技术

随着电子产品、计算机等的性能提高，多层陶瓷电容器(MLCC)(应用于电子产品、计算机等的组件)需要具有高容量和高可靠性。

此外，随着移动通信装置和电子装置的小型化，MLCC(应用于移动通信装置和电子装置的组件)也需要更小和更薄。

因此，正在进行开发其中形成有过孔或通孔、通过用导电材料填充过孔或通孔来形成连接到内电极的过孔电极并且形成将与过孔电极连接的底电极的MLCC。

发明内容

本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，所述多层陶瓷电容器包括具有相对于主体以及镀层的优异粘合性的外电极。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可包括：主体，包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置有介于它们之间的介电层；第一连接电极，穿过所述主体连接到所述第一内电极；第二连接电极，穿过所述主体连接到所述第二内电极；第一外电极，设置在所述主体的一个表面上并连接到所述第一连接电极；以及第二外电极，设置在所述主体的一个表面上，与所述第一外电极分开并且连接到所述第二连接电极，其中，所述第一外电极和所述第二外电极各自包括：第一电极层，设置在所述主体上并包括陶瓷；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上并且具有比所述第一电极层的陶瓷含量小的陶瓷含量。

根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电容器的方法可包括：制备包括第一内电极和第二内电极的主体，其中，所述第一内电极和所述第二内电极设置有介于它们之间的介电层；形成穿过所述主体的第一孔和第二孔；用导电材料填充所述第一孔和所述第二孔以形成连接到所述第一内电极的第一连接电极和连接到所述第二内电极的第二连接电极；在所述主体的一个表面上形成连接到所述第一连接电极的第一外电极以及与所述第一外电极分开并连接到所述第二连接电极的第二外电极，其中，形成所述第一外电极和所述第二外电极的步骤包括：在所述主体上形成包括陶瓷的第一电极层；在所述第一电极层上形成陶瓷含量小于所述第一电极层的陶瓷含量的第二电极层。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器(MLCC)的透视图；

图2是图1的MLCC的沿线I-I'截取的示意性截面图；

图3是传统MLCC的示意性截面图；以及

图4至图7是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的制造MLCC的方法的顺序工艺的截面图。

具体实施方式

现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。