[发明专利]一种半挠性板弯折制作方法在审
| 申请号： | 201811014994.7 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN108990295A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 胡德栋 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯板 覆盖膜 预处理 弯折 折弯区域 挠性板 钻孔 次预 磨板 贴膜 压合 蚀刻 预处理步骤 连接不良 酸性蚀刻 弯折区域 弯折性能 曝光 易折断 板镀 沉铜 对位 覆盖 开盖 开料 显影 预烤 制作 棕化 紧贴 切割 芯片 印刷 预防 | ||
1.一种半挠性板弯折制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
芯板预处理-压合-钻孔-沉铜-板镀-磨板-贴膜-曝光-酸性蚀刻-贴覆盖膜-磨板-印刷-预烤-对位-曝光-显影-字符-表面处理-开盖-切割外形；
所述芯片预处理步骤中包括对芯板一的预处理及对芯板二的预处理；
对芯板一的预处理包括以下步骤：对芯板一开料-第一次预钻孔-第一次预贴膜-对芯板一蚀刻-对芯板一AOI检测-棕化-预贴覆盖膜-快压；
所述预贴覆盖膜步骤包括利用覆盖膜将芯板一的折弯区域进行覆盖；
所述快压步骤包括通过快速压合技术将芯板一的弯折区域上覆盖膜进行压紧贴合。
2.根据权利要求1所述的一种半挠性板弯折制作方法，其特征在于：所述压合步骤中包括通过真空压合技术将次外层板和芯板压合。
3.根据权利要求1所述的一种半挠性板弯折制作方法，其特征在于：所述对芯板二的预处理包括以下步骤：对芯板二开料-第二次预钻孔-第二次预贴膜-对芯板二蚀刻-对芯板二AOI检测-铣槽。
4.根据权利要求3所述的一种半挠性板弯折制作方法，其特征在于：所述酸性蚀刻、对芯板一蚀刻及对芯板二蚀刻均是通过蚀刻技术制作做线路图形。
5.根据权利要求1所述的一种半挠性板弯折制作方法，其特征在于：所述开盖包括通过数控锣机将芯板中的弯折区域盖子开掉。
6.根据权利要求1所述的一种半挠性板弯折制作方法，其特征在于：所述切割外形步骤包括采用激光对产品外形进行切割。
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