[发明专利]一种半挠性板弯折制作方法

说明书

本发明公开了一种半挠性板弯折制作方法，包括以下步骤：芯板预处理‑压合‑钻孔‑沉铜‑板镀‑磨板‑贴膜‑曝光‑酸性蚀刻‑贴覆盖膜‑磨板‑印刷‑预烤‑对位‑曝光‑显影‑字符‑表面处理‑开盖‑切割外形；所述芯片预处理步骤中包括对芯板一的预处理及对芯板二的预处理；对芯板一的预处理包括以下步骤：对芯板一开料‑第一次预钻孔‑第一次预贴膜‑对芯板一蚀刻‑对芯板一AOI检测‑棕化‑预贴覆盖膜‑快压；所述预贴覆盖膜步骤包括利用覆盖膜将芯板一的折弯区域进行覆盖；所述快压步骤包括通过快速压合技术将芯板一的弯折区域上覆盖膜进行压紧贴合。在芯板的折弯区域覆盖覆盖膜提高产品弯折性能预防使用过程中弯折易折断连接不良。

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别是一种半挠性板弯折制作方法。

背景技术

目前，汽车方面产品使用半挠性板时需要弯折，而传统半挠性板在使用过程中弯折易折断导致产品无法连接或接触不良，导致产品报废。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种半挠性板弯折制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种半挠性板弯折制作方法，包括以下步骤：

芯板预处理-压合-钻孔-沉铜-板镀-磨板-贴膜-曝光-酸性蚀刻-贴覆盖膜-磨板-印刷-预烤-对位-曝光-显影-字符-表面处理-开盖-切割外形；

所述芯片预处理步骤中包括对芯板一的预处理及对芯板二的预处理；

对芯板一的预处理包括以下步骤：对芯板一开料-第一次预钻孔-第一次预贴膜-对芯板一蚀刻-对芯板一AOI检测-棕化-预贴覆盖膜-快压；

所述预贴覆盖膜步骤包括利用覆盖膜将芯板一的折弯区域进行覆盖；

所述快压步骤包括通过快速压合技术将芯板一的弯折区域上覆盖膜进行压紧贴合。

作为上述技术方案的改进，所述压合步骤中包括通过真空压合技术将次外层板和芯板压合。

作为上述技术方案的进一步改进，所述对芯板二的预处理包括以下步骤：对芯板二开料-第二次预钻孔-第二次预贴膜-对芯板二蚀刻-对芯板二AOI检测-铣槽。

进一步，所述酸性蚀刻、对芯板一蚀刻及对芯板二蚀刻均是通过蚀刻技术制作做线路图形。

进一步，所述开盖包括通过数控锣机将芯板中的弯折区域盖子开掉。

本发明的有益效果是：一种半挠性板弯折制作方法，包括以下步骤：芯板预处理-压合-钻孔-沉铜-板镀-磨板-贴膜-曝光-酸性蚀刻-贴覆盖膜-磨板-印刷-预烤-对位-曝光-显影-字符-表面处理-开盖-切割外形；所述芯片预处理步骤中包括对芯板一的预处理及对芯板二的预处理；对芯板一的预处理包括以下步骤：对芯板一开料-第一次预钻孔-第一次预贴膜-对芯板一蚀刻-对芯板一AOI检测-棕化-预贴覆盖膜-快压；所述预贴覆盖膜步骤包括利用覆盖膜将芯板一的折弯区域进行覆盖；所述快压步骤包括通过快速压合技术将芯板一的弯折区域上覆盖膜进行压紧贴合。在芯板的折弯区域覆盖覆盖膜提高产品弯折性能预防使用过程中弯折易折断连接不良。

具体实施方式

本发明的一种半挠性板弯折制作方法，包括以下步骤：

芯板预处理-压合-钻孔-沉铜-板镀-磨板-贴膜-曝光-酸性蚀刻-贴覆盖膜-磨板-印刷-预烤-对位-曝光-显影-字符-表面处理-开盖-切割外形；

所述芯片预处理步骤中包括对芯板一的预处理及对芯板二的预处理；

对芯板一的预处理包括以下步骤：对芯板一开料-第一次预钻孔-第一次预贴膜-对芯板一蚀刻-对芯板一AOI检测-棕化-预贴覆盖膜-快压；