[发明专利]一种低模量高伸长率自流平耐老化的密封胶及制备方法在审
申请号: | 201811015203.2 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN109054727A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 胡甲科;姚跃凯;李刚;何柏青;何培勇;龙翔 | 申请(专利权)人: | 广东菊兰新型材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09K3/10 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 黄耀钧 |
地址: | 528200 广东省佛山市南海区狮山镇官窑新和村*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封胶 自流 流淌 变形缝 低模量 伸长率 地缝 制备 老化 硫化促进剂 水泥建筑物 丙醇 镜面 氨基硅烷 比例配比 地坪材料 惰性填料 链增长剂 耐高低温 耐紫外线 液体状态 补强剂 触变剂 低洼区 防霉剂 交联剂 流淌性 耐冲击 耐热剂 填充剂 增塑剂 增粘剂 硅酮 基胶 颜料 整片 羟基 催化剂 固化 填平 静止 磨擦 无毒 建筑物 平整 凝结 | ||
1.一种低模量高伸长率自流平耐老化的密封胶及制备方法,包括基胶、丙醇、氨基硅烷、机羟基硅酮、惰性填料、颜料和其它试剂,其特征在于,所述其它试剂包括填充剂、补强剂、交联剂、催化剂、增塑剂、链增长剂、硫化促进剂、触变剂、增粘剂、耐热剂和防霉剂,所述惰性填料为滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉,所述基胶的质量分数为20-25、所述其它试剂的质量分数为15-20,所述丙醇的质量分数为10-12,所述氨基硅烷的质量分数为11-13,所述机羟基硅酮的质量分数为12-14,所述颜料的质量分数为1-2,所述惰性填料的质量分数为11-14,所述填充剂的质量分数为1-2、所述补强剂的质量分数为1-2、所述交联剂的质量分数为1-2、所述催化剂的质量分数1-2、所述增塑剂的质量分数为1-2、所述链增长剂的质量分数为1-2、所述硫化促进剂的质量分数为1-2、所述触变剂的质量分数为0.5-1、所述增粘剂的质量分数为1-2、所述耐热剂的质量分数为0.5-1所述防霉剂的质量分数为0.5-2;所述滑石粉、所述白土、所述炭黑、所述钛白粉和所述石棉均为相同量。
2.根据权利要求1所述的一种低模量高伸长率自流平耐老化的密封胶及制备方法,其特征在于,其制备方法如下:
步骤一:将所述填充剂置于干燥箱中,并在120摄氏度下干燥5小时;将部分干燥后的所述填充剂与所述增塑剂混合,经砂磨分散均匀;
步骤二:按计量将所述基胶、所述丙醇、所述氨基硅烷、所述机羟基硅酮、所述惰性填料、所述增塑剂和所述填充剂放入真空捏合机内,在80-100摄氏度下捏合并抽真空,除去体系的水分,冷却至室温得基础胶料;
步骤三:在高速分散搅拌机中依次加入计量的所述基础胶料、所述补强剂、所述交联剂、所述催化剂、所述链增长剂、所述硫化促进剂、所述颜料、所述触变剂、所述增粘剂、所述耐热剂和所述防霉剂;抽真空搅拌2小时。
步骤四:真空搅拌2小时后在氮气的保护下,将制成的密封胶装入塑料桶内进行密封贮存。
3.根据权利要求1所述的一种低模量高伸长率自流平耐老化的密封胶及制备方法,其特征在于,所述基胶采用硅烷改性聚醚聚合物为a,w二羟基聚二有机基硅氧烷。
4.根据权利要求1所述的一种低模量高伸长率自流平耐老化的密封胶及制备方法,其特征在于,所述填充剂由50%的活性碳酸钙和50%的八甲基环四硅氧烷改性后的气相法二氧化硅构成,所述活性碳酸钙由轻质碳酸钙用硬脂酸或松香酸等处理而得,所述八甲基环四硅氧烷改性后的气相法二氧化硅的使用量控制在4%以下。
5.根据权利要求1所述的一种低模量高伸长率自流平耐老化的密封胶及制备方法,其特征在于,所述催化剂为有机锡化合物和有机钛化合物的两种混合物,其比例为5比5,所述有机锡类化合物为辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二甲氧基二丁基锡和二丁基氧化锡的任意一种或多种,所述有机钛化合物为四异丙基钛酸酯、四正丁基钛酸酯、四钛、二异丙氧基-双钛和亚丙基二氧双钛的任意一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种低模量高伸长率自流平耐老化的密封胶及制备方法,其特征在于,所述增塑剂采用硅油增塑;通过调节非官能性硅油的含量制备低模量,以及通过改变有机硅氧烷树脂的加入量来调节模量,选用含有烯基的有机聚硅氧烷作添加剂,所述增粘剂为y-氨基丙基三乙氧基硅烷和y-氨基丙基三甲氧基硅烷的任意一种。
7.根据权利要求1所述的一种低模量高伸长率自流平耐老化的密封胶及制备方法,其特征在于,所述交联剂为氨氧基硅烷,所述链增长剂为甲基乙烯基二N-甲基乙酰胺基硅烷,当基础聚合物在25摄氏度的粘度为8000cp或者小于8000cp时,所述氨氧基硅烷和所述甲基乙烯基二N-甲基乙酰胺基硅烷加入量之比应为1:19-1:23;而当基础聚合物在25摄氏度的粘度大于8000cp时,加入量之比为1:4-1:1.2;所述氨氧基硅烷的加入量在2.5-10phr,且不能超过所述甲基乙烯基二N-甲基乙酰胺基硅烷的量。
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