[发明专利]芯片的快速柔性制造系统

权利要求书

1.一种芯片的快速柔性制造系统，其特征在于，包括：工作台、固连于所述工作台上的下模具、用于推动芯片毛坯上升运动的芯片上升送料机构、用于从所述芯片上升送料机构上抓取到芯片毛坯并将其放置到所述下模具上的毛坯上料机械手、用于对芯片毛坯进行制造加工的挤压成型机构；所述挤压成型机构包括：下模具、成型底板、成型立柱、成型运动板、成型固定板、成型大气缸、模中推出气缸、推出连接板、模中推板、二道折弯板、折弯直线导轨、一道折弯推板、切除刀口、驱动辊子、拍平块、对正销钉、芯片通道，所述成型底板固连于所述工作台，所述成型立柱竖直固连于所述成型底板，所述成型固定板固连于所述成型立柱的顶端，所述成型运动板活动连接于所述成型立柱，所述成型大气缸的气缸体固连于所述成型固定板，所述成型大气缸的活塞杆的末端固连于所述成型运动板；所述下模具固连于所述成型底板，所述下模具上设置有芯片下降通道、芯片推出通道，所述芯片下降通道用于芯片体从竖直方向下降并到达所述芯片推出通道，所述芯片推出通道用于芯片体从水平方向移动；所述模中推板通过所述推出连接板固连于所述模中推出气缸，所述模中推出气缸用于驱动所述模中推板做直线运动，所述模中推板活动连接于所述芯片推出通道；所述二道折弯板活动连接于所述折弯直线导轨，所述二道折弯板位于所述芯片通道的两侧，所述二道折弯板设置有驱动斜面、对引脚进行折弯的折弯面；所述成型运动板的下部固连有所述一道折弯推板、切除刀口、驱动辊子、拍平块、对正销钉，所述一道折弯推板和所述芯片下降通道相匹配，所述切除刀口用于切除连接片，所述驱动辊子和所述驱动斜面相匹配并推动所述二道折弯板向所述芯片通道所在方向运动，所述拍平块用于将位于所述芯片通道的引脚拍平，所述对正销钉和所述下模具上的对正圆柱孔相匹配，用于提高所述成型运动板的运动精度。

2.根据权利要求1所述的芯片的快速柔性制造系统，其特征在于，所述芯片上升送料机构包括：用于存储芯片毛坯的芯片料夹、用于固定所述芯片料夹的料夹换位机构、用于推动所述芯片毛坯上升运动的推力上升机构；芯片毛坯叠放于所述芯片料夹中，芯片毛坯位于上升推板的上部，所述料夹换位机构通过料夹锁固定住两个所述芯片料夹，所述推力上升机构通过推动所述上升推板使芯片毛坯不断上升；所述料夹换位机构上设置有工作台缺口，所述推力上升机构的上升滑板、推力工作台可以从所述工作台缺口中通过。

3.根据权利要求1所述的芯片的快速柔性制造系统，其特征在于，所述毛坯上料机械手包括：毛坯机械手支架、毛坯水平气缸、毛坯连接板、毛坯竖直气缸、真空吸盘，所述毛坯机械手支架固连于所述工作台，所述毛坯水平气缸的气缸体固连于所述毛坯机械手支架，所述毛坯连接板固连于所述毛坯水平气缸的活塞杆的末端，所述毛坯竖直气缸的气缸体固连于所述毛坯连接板，所述真空吸盘固连于所述毛坯竖直气缸的活塞杆的末端。

4.根据权利要求2所述的芯片的快速柔性制造系统，其特征在于，所述料夹换位机构包括：换位底板、换位导轨、换位无杆气缸、换位滑板、料夹锁、换位支架，所述换位导轨、换位无杆气缸的气缸体固连于所述换位底板，所述换位滑板活动连接于所述换位导轨，所述换位无杆气缸驱动所述换位滑板沿所述换位导轨滑动；所述换位支架固连于所述换位滑板，所述换位支架上设置有用于容纳所述芯片料夹的容腔，所述料夹锁固连于所述换位支架上，所述料夹锁将所述芯片料夹固连于所述换位支架上。

5.根据权利要求4所述的芯片的快速柔性制造系统，其特征在于，所述料夹锁包括：锁底座、锁把手、锁压板、锁连杆、锁中间连杆、锁摆动杆、一号铰链、二号铰链、三号铰链、四号铰链、锁紧螺栓，所述锁底座固连于所述换位支架，所述锁把手固连于所述锁中间连杆，所述锁压板固连于所述锁摆动杆；所述锁连杆通过所述一号铰链活动连接于所述锁底座，所述锁摆动杆通过四号铰链活动连接于所述锁底座，所述锁中间连杆的一端通过所述二号铰链活动连接于所述锁连杆，所述锁中间连杆的另一端通过所述三号铰链活动连接于所述锁摆动杆；在所述锁压板的末端固连有所述锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的脑头用于压住所述芯片料夹。

6.根据权利要求5所述的芯片的快速柔性制造系统，其特征在于，当所述料夹锁处于锁紧状态时，所述脑头压于所述芯片料夹上，所述一号铰链、二号铰链、三号铰链三点处于同一直线上。