[发明专利]一种深微孔制作方法及PCB

权利要求书

1.一种深微孔制作方法，其特征在于，包括：

对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗；

在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料，形成窗孔全填导电粘结材料的状态，并固化导电粘结材料；

将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置于中间层与其他芯板进行层压，形成一多层板；

对层压后形成的多层板在预开设深微孔的位置进行激光烧蚀，得到深微孔。

2.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

在得到深微孔之后，将深微孔进行超声波及高压水洗，清洗出深微孔内残留的金属粉末。

3.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，开窗时窗孔的直径比深微孔的直径单边至少大5mil。

4.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，所述导电粘结材料为导电胶或导电粘结片；

相应的，在开窗形成的窗孔中填充导电胶时采用丝印机丝印的方式；

在开窗形成的窗孔中填充导电粘结片时采用人工手动贴片或贴片机自动贴片的方式。

5.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，所述导电粘结材料的填充厚度与铜层一致。

6.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，所述导电粘结材料的组成成分包括树脂基体、导电粒子、分散添加剂和助剂。

7.一种PCB，具有可与中间层相连的深微孔，其特征在于，所述深微孔根据权利要求1至6任一所述的深微孔制作方法制成。