[发明专利]一种深微孔制作方法及PCB

说明书

本发明实施例公开了一种深微孔制作方法及PCB，该方法包括：对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗；在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料，形成窗孔全填导电粘结材料的状态，并固化导电粘结材料；将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置于中间层与其他芯板进行层压，形成一多层板；对层压后形成的多层板在预开设深微孔的位置进行激光烧蚀，得到深微孔。本发明实施例提供的技术方案，可制成一可与中间层相连的深微孔，相对于现有技术，进一步拓宽了深微孔的应用范围，制作工艺更简单，降低了操作难度，提高了工作效率。

技术领域

本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种深微孔制作方法及PCB。

背景技术

随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求。

深微孔可解决传统多阶盲孔需多次压合、制作流程长、生产成本高、对位精度控制较困难等诸多问题，此外还可替代部分深度的背钻设计，且可达到“0”Stub(信号过孔的残余部分)的效果。但是受限于层间对准度能力、激光同时烧蚀树脂和铜层孔型难以控制等技术瓶颈，导致深微孔中间层无法与内层相连。

发明内容

本发明提供一种深微孔制作方法及PCB，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种深微孔制作方法，所述方法包括：

对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗；

在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料，形成窗孔全填导电粘结材料的状态，并固化导电粘结材料；

将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置于中间层与其他芯板进行层压，形成一多层板；

对层压后形成的多层板在预开设深微孔的位置进行激光烧蚀，得到深微孔。

进一步地，所述制作方法还包括：

在得到深微孔之后，将深微孔进行超声波及高压水洗，清洗出深微孔内残留的金属粉末。

进一步地，所述制作方法中，开窗时窗孔的直径比深微孔的直径单边至少大5mil。

进一步地，所述制作方法中，所述导电粘结材料为导电胶或导电粘结片；

相应的，在开窗形成的窗孔中填充导电胶时采用丝印机丝印的方式；

在开窗形成的窗孔中填充导电粘结片时采用人工手动贴片或贴片机自动贴片的方式。

进一步地，所述制作方法中，所述导电粘结材料的填充厚度与铜层一致。

进一步地，所述制作方法中，所述导电粘结材料的组成成分包括树脂基体、导电粒子、分散添加剂和助剂。

第二方面，本发明实施例还提供一种PCB，具有可与中间层相连的深微孔，所述深微孔根据第一方面任一项所述的制作方法制成。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

应用本发明实施例，可制成一可与中间层相连的深微孔；在制作过程中，通过在深微孔中间层上开窗，然后印导电粘结材料替代铜层，避免激光烧蚀制作深微孔时，因铜层和树脂烧蚀能量相差较大而导致的孔型差的问题，使深微孔与中间层相连成为可能。相对于现有技术，进一步拓宽了深微孔的应用范围，制作工艺更简单，降低了操作难度，提高了工作效率。

附图说明