[发明专利]集成电路用晶圆贴标签设备有效

专利信息
申请号: 201811017939.3 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN109094919B 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 吴美珍 申请(专利权)人: 靖江佳仁半导体科技有限公司
主分类号: B65C9/18 分类号: B65C9/18;B65C9/46;B65C9/02
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 卢华强
地址: 214500 江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 用晶圆 贴标签 设备
【说明书】:

发明涉及集成电路技术领域。标签进出料装置,包括料筒安装板、收料料筒、进料料筒、第一电机、导向杆、喷码打印机、导杆定位组件、喷码打印机固定座、出料斜条和进料检测器。该标签进出料装置的优点是方便更换标签信息,只需控制打印机即可,无需更换标签带。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域,尤其是晶圆贴标的设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,通过专门的工艺可以在晶圆上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造。晶圆加工完成以后,需要再其上贴上标签,现有的贴标操作方式是:先将晶圆固定,然后将预先打印的标签粘贴在晶圆上,取下贴完标签的晶圆继续装入待贴标的晶圆,重复操作。现有设备存在的不足是:1.一套设备只能针对一种尺寸的晶圆进行操作,晶圆尺寸不同时无法兼容,导致生产成本高;2. 预先打印的标签粘贴在晶圆上,无法临时更改标签,标签粘贴的自动化率低;3.晶圆上下料单独操作,导致加工效率低;4. 晶圆体积小,夹取和定位不方便,导致加工效率和成品率低。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种现场更换标签方便的标签进出料装置;本发明的另一个目的是提供一种加工效率和加工成品率高,可以适用于不同尺寸晶圆进行贴标操作的集成电路用晶圆贴标签设备。

为了实现上述目的,本发明所采取的技术方案是:标签进出料装置,包括料筒安装板、收料料筒、进料料筒、第一电机、导向杆、喷码打印机、导杆定位组件、喷码打印机固定座、出料斜条和进料检测器;进料料筒和收料料筒转动连接在料筒安装板上,进料料筒用于缠绕待喷码的空白标签,进料料筒位于收料料筒下方;第一电机安装在料筒安装板上,第一电机带动收料料筒转动;导向杆连接在料筒安装板上,用于导向标签带的走向;喷码打印机固定安装在喷码打印机固定座上,收料料筒上的标签通过喷码打印机;导杆定位组件、出料斜条和进料检测器安装在喷码打印机固定座上,导杆定位组件用于导向和限定标签带,喷码打印机的进料口和出料口处均设有导杆定位组件,出料斜条位置对应喷码打印机的出料口;进料检测器位置对应晶圆固定装置;

导杆定位组件包括导杆、轴端转座和夹纸耳座;导杆转动连接在轴端转座上,轴端转座设置在喷码打印机固定座上;两个夹纸耳座活动连接在导杆上;夹纸耳座截面呈L形,夹纸耳座底部设有向内伸出的托板,托板与导杆之间留有供标签纸通过的间隙;两个夹纸耳座相向设置。

集成电路用晶圆贴标签设备,包括机架及其上的晶圆进出料装置、标签移贴装置、晶圆固定装置、贴标检测装置、晶圆移运装置和上述的标签进出料装置;料筒安装板和喷码打印机固定座安装在机架上。

作为优选,标签进出料装置用于空白标签的进料、标签的喷码和废纸的回收;晶圆进出料装置用于实现待贴标的晶圆的上料和加工成品的下料;标签移贴装置用于吸取标签进出料装置中的标签,并将其粘贴在晶圆固定装置中的晶圆上;晶圆固定装置用于固定待加工的晶圆;贴标检测装置用于检测晶圆的贴标状况;晶圆移运装置用于将待加工的晶圆的移运到晶圆固定装置中完成上料,以及将晶圆固定装置中的加工成品移运到晶圆进出料装置中完成下料。

作为优选,标签移贴装置包括安装支撑座、第三电机、转动臂、第一气缸和吸取块;安装支撑座设置在机架上,第三电机安装在安装支撑座上;转动臂与第三电机的输出轴相连接;转动臂呈“L”形;第一气缸固定设置在转动臂上,吸取块与第一气缸的伸缩端相连接;吸取块位置对应喷码打印机的出料口,吸取块上设有用于吸取喷码打印机出料口处标签的吸气孔。

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