[发明专利]晶圆进出料装置和集成电路用晶圆贴标签设备

权利要求书

1.晶圆进出料装置，其特征在于包括升降支座（21）、第一移动线轨组件（22）、第一丝杠螺母座（23）、第一立式轴承（24）、第一丝杠（25）、同步带轮（26）、第二电机（27）、晶圆置料架（28）和调节夹紧组件（29）；第一移动线轨组件（22）包括通过移动副连接的滑轨和滑座；第一丝杠螺母座（23）与第一丝杠（25）形成丝杠螺母副配合连接，第一丝杠螺母座（23）与升降支座（21）固定连接；两个同步带轮（26）分别安装在第一丝杠（25）和第二电机（27）输出端上；晶圆置料架（28）为前后两端贯通的方盒形，晶圆置料架（28）左右内壁上设置有用于分层放置晶圆的多个水平凹槽（281），多个水平凹槽上下等距规则排列；调节夹紧组件（29）安装在升降支座（21）上，晶圆置料架（28）通过调节夹紧组件（29）连接在升降支座（21）上；

调节夹紧组件（29）包括第二丝杠（291）、夹板（292）、第二丝杠螺母（293）和调节旋钮（294）；第二丝杠（291）通过第二立式轴承（295）安装在升降支座（21）上，第二丝杠（291）两侧丝杆旋向相反；调节旋钮（294）固定安装在第二丝杠（291）一端；第二丝杠螺母（293）对应配合连接在第二丝杠（291）上，第二丝杠螺母（293）与夹板（292）固定连接，夹板（292）位于升降支座（21）的槽中，夹板（292）上端横直段用于夹紧晶圆置料架（28）。

2.集成电路用晶圆贴标签设备，其特征在于包括机架（7）及其上的标签进出料装置（1）、标签移贴装置（3）、晶圆固定装置（4）、贴标检测装置（5）、晶圆移运装置（6）和权利要求1所述的晶圆进出料装置（2）；升降支座（21）通过第一移动线轨组件（22）连接在机架（7）上，第一丝杠（25）通过第一立式轴承（24）连接在机架（7）上，第二电机（27）通过第二电机安装座（210）安装在机架（7）上。

3.根据权利要求2所述的集成电路用晶圆贴标签设备，其特征在于标签进出料装置（1）用于空白标签的进料、标签的喷码和废纸的回收；晶圆进出料装置（2）用于实现待贴标的晶圆的上料和加工成品的下料；标签移贴装置（3）用于吸取晶圆进出料装置（2）中的标签，并将其粘贴在晶圆固定装置（4）中的晶圆上；晶圆固定装置（4）用于固定待加工的晶圆；贴标检测装置（5）用于检测晶圆的贴标状况；晶圆移运装置（6）用于将待加工的晶圆的移运到晶圆固定装置（4）中完成上料，以及将晶圆固定装置（4）中的加工成品移运到晶圆进出料装置（2）中完成下料。

4.根据权利要求2所述的集成电路用晶圆贴标签设备，其特征在于晶圆移运装置（6）包括第六电机（61）、丝杠传动组件（62）、第三移动模组（63）、悬伸臂（64）和晶圆夹取机构（65）；第六电机（61）通过第六电机固定座（66）固定安装在机架（7）上，第六电机（61）输出轴与丝杠传动组件（62）的丝杠相连接；丝杠传动组件（62）和第三移动模组（63）并排平行安装在机架（7）上，悬伸臂（64）连接在丝杠传动组件（62）和第三移动模组（63）上；用于夹住晶圆和压紧标签的晶圆夹取机构（65）安装在悬伸臂（64）上；晶圆夹取机构（65）包括连接钣金件（651）、第三气缸（652）、手指气缸（653）、上夹头（654）、下夹头（655）、遮光片（656）和红外传感器（657）；连接钣金件（651）设置在悬伸臂（64）上，连接钣金件（651）呈U形，第三气缸（652）安装在连接钣金件（651）左立板上，红外传感器（657）安装在连接钣金件（651）右立板上；手指气缸（653）水平安装在第三气缸（652）的移动部上，上夹头（654）安装在手指气缸（653）的上移动端上，下夹头（655）安装在手指气缸（653）的底端；遮光片（656）安装在手指气缸（653）上，遮光片（656）位置与红外传感器（657）相对齐。