[发明专利]晶圆进出料装置和集成电路用晶圆贴标签设备

说明书

本发明涉及集成电路技术领域。晶圆进出料装置，包括升降支座、第一移动线轨组件、第一丝杠螺母座、第一立式轴承、第一丝杠、同步带轮、第二电机、晶圆置料架和调节夹紧组件。该晶圆进出料装置的优点是采用升降晶圆置料架使得晶圆工作容量大大提高，抽拉式上下料简便快捷，加工效率高。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其是晶圆贴标的设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，通过专门的工艺可以在晶圆上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。晶圆加工完成以后，需要再其上贴上标签，现有的贴标操作方式是：先将晶圆固定，然后将预先打印的标签粘贴在晶圆上，取下贴完标签的晶圆继续装入待贴标的晶圆，重复操作。现有设备存在的不足是：1.一套设备只能针对一种尺寸的晶圆进行操作，晶圆尺寸不同时无法兼容，导致生产成本高；2. 预先打印的标签粘贴在晶圆上，无法临时更改标签，标签粘贴的自动化率低；3.晶圆上下料单独操作，导致加工效率低；4. 晶圆体积小，夹取和定位不方便，导致加工效率和成品率低。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种晶圆进出料方便和晶圆进出料效果高的晶圆进出料装置；本发明的另一个目的是提供一种加工效率和加工成品率高，可以适用于不同尺寸晶圆进行贴标操作的集成电路用晶圆贴标签设备。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：晶圆进出料装置，包括升降支座、第一移动线轨组件、第一丝杠螺母座、第一立式轴承、第一丝杠、同步带轮、第二电机、晶圆置料架和调节夹紧组件；第一移动线轨组件包括通过移动副连接的滑轨和滑座；第一丝杠螺母座与第一丝杠形成丝杠螺母副配合连接，第一丝杠螺母座与升降支座固定连接；两个同步带轮分别安装在第一丝杠和第二电机输出端上；晶圆置料架为前后两端贯通的方盒形，晶圆置料架左右内壁上设置有用于分层放置晶圆的多个水平凹槽，多个水平凹槽上下等距规则排列；调节夹紧组件安装在升降支座上，晶圆置料架通过调节夹紧组件连接在升降支座上；

调节夹紧组件包括第二丝杠、夹板、第二丝杠螺母和调节旋钮；第二丝杠通过第二立式轴承安装在升降支座上，第二丝杠两侧丝杆旋向相反；调节旋钮固定安装在第二丝杠一端；第二丝杠螺母对应配合连接在第二丝杠上，第二丝杠螺母与夹板固定连接，夹板位于升降支座的槽中，夹板上端横直段用于夹紧晶圆置料架。

集成电路用晶圆贴标签设备，包括机架及其上的标签进出料装置、标签移贴装置、晶圆固定装置、贴标检测装置、晶圆移运装置和上述的晶圆进出料装置；升降支座通过第一移动线轨组件连接在机架上，第一丝杠通过第一立式轴承连接在机架上，第二电机通过第二电机安装座安装在机架上。

作为优选，标签进出料装置用于空白标签的进料、标签的喷码和废纸的回收；晶圆进出料装置用于实现待贴标的晶圆的上料和加工成品的下料；标签移贴装置用于吸取晶圆进出料装置中的标签，并将其粘贴在晶圆固定装置中的晶圆上；晶圆固定装置用于固定待加工的晶圆；贴标检测装置用于检测晶圆的贴标状况；晶圆移运装置用于将待加工的晶圆的移运到晶圆固定装置中完成上料，以及将晶圆固定装置中的加工成品移运到晶圆进出料装置中完成下料。

作为优选，晶圆移运装置包括第六电机、丝杠传动组件、第三移动模组、悬伸臂和晶圆夹取机构；第六电机通过第六电机固定座固定安装在机架上，第六电机输出轴与丝杠传动组件的丝杠相连接；丝杠传动组件和第三移动模组并排平行安装在机架上，悬伸臂连接在丝杠传动组件和第三移动模组上；用于夹住晶圆和压紧标签的晶圆夹取机构安装在悬伸臂上；晶圆夹取机构包括连接钣金件、第三气缸、手指气缸、上夹头、下夹头、遮光片和红外传感器；连接钣金件设置在悬伸臂上，连接钣金件呈U形，第三气缸安装在连接钣金件左立板上，红外传感器安装在连接钣金件右立板上；手指气缸水平安装在第三气缸的移动部上，上夹头安装在手指气缸的上移动端上，下夹头安装在手指气缸的底端；遮光片安装在手指气缸上，遮光片位置与红外传感器相对齐。