[发明专利]聚酰亚胺前体溶液、成型体及成型体的制造方法

权利要求书

1.一种聚酰亚胺前体溶液，其含有含水的水性溶剂、不溶解于所述水性溶剂的树脂粒子、无机粒子、有机胺化合物及聚酰亚胺前体，在所述无机粒子的相对介电常数为εi，所述树脂粒子以及所述无机粒子的体积比为Vr1时，所述相对介电常数εi与所述体积比Vr1的关系满足下述式1，且所述无机粒子为选自包括金属氮化物、金属碳化物及金属氧化物的组中的至少1种，

式1 Vr1＞εi-3.4

其中，Vr1为树脂粒子的体积Vp/无机粒子的体积Vi所表示的值。

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体溶液，其中，

所述无机粒子选自包括氮化硼、氮化硅、氮化铝、碳化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌及氧化铍的组。

3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体溶液，其中，

所述有机胺化合物为叔胺化合物。

4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体溶液，其中，

所述有机胺化合物选自包括2-二甲基氨基乙醇、2-二乙基氨基乙醇、2-二甲基氨基丙醇、吡啶、三乙基胺、甲基吡啶、N-甲基吗啉、N-乙基吗啉、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、N-甲基哌啶及N-乙基哌啶的组。

5.一种成型体，其具有含有无机粒子及有机胺化合物的多孔聚酰亚胺层和聚酰亚胺树脂以外的树脂的层，

所述多孔聚酰亚胺层由权利要求1至4中任一项所述的聚酰亚胺前体溶液所形成，在所述无机粒子的相对介电常数为εi，空孔以及所述无机粒子的体积比为Vr2时，所述相对介电常数εi与所述体积比Vr2的关系满足下述式2，且所述无机粒子为选自包括金属氮化物、金属碳化物及金属氧化物的组中的至少1种，

式2 Vr2＞εi-3.4

其中，Vr2为空孔的体积Vv/无机粒子的体积Vi所表示的值。

6.根据权利要求5所述的成型体，其中，

所述聚酰亚胺树脂以外的树脂为非交联结构的树脂。

7.根据权利要求5所述的成型体，其中，

所述聚酰亚胺树脂以外的树脂的含量相对于所述多孔聚酰亚胺层的整体在0.005质量％至1.0质量％的范围内。

8.根据权利要求5所述的成型体，其中，

所述有机胺化合物为叔胺化合物。

9.根据权利要求5所述的成型体，其中，

所述有机胺化合物选自包括2-二甲基氨基乙醇、2-二乙基氨基乙醇、2-二甲基氨基丙醇、吡啶、三乙基胺、甲基吡啶、N-甲基吗啉、N-乙基吗啉、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、N-甲基哌啶及N-乙基哌啶的组。

10.根据权利要求5所述的成型体，其中，

所述有机胺化合物的含量相对于所述多孔聚酰亚胺层的整体为0.001质量％以上。

11.根据权利要求5所述的成型体，其中，

所述有机胺化合物的含量相对于所述多孔聚酰亚胺层的整体在0.005质量％至1.0质量％的范围内。

12.一种具有多孔聚酰亚胺层的成型体的制造方法，其具有：

第1工序，涂布权利要求1所述的聚酰亚胺前体溶液而形成涂膜之后，对所述涂膜进行干燥而形成包含所述聚酰亚胺前体、所述树脂粒子及所述无机粒子的覆膜；及

第2工序，对所述覆膜进行加热而使所述聚酰亚胺前体酰亚胺化，从而形成聚酰亚胺层，

所述第2工序具有去除所述树脂粒子的工序。

13.根据权利要求12所述的成型体的制造方法，其中，

所述树脂粒子的去除仅通过加热来进行。