[发明专利]一种改性的高折射率LED封装硅胶在审

专利信息
申请号: 201811018378.9 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN109266302A 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 庄恒冬;陈维 申请(专利权)人: 烟台德邦先进硅材料有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J11/06;C09J11/08;C08G59/42
代理公司: 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人: 刘志毅
地址: 264006 山东省烟台市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 甲基苯基乙烯基硅树脂 高折射率 固化体系 粘接剂 重量份 改性 固化 附着力 甲基苯基乙烯基硅油 甲基苯基含氢硅油 乙烯基硅树脂 铂系催化剂 环氧固化剂 环氧基开环 酸酐固化剂 封装胶 硅树脂 环己基 环氧基 抑制剂 有机硅 硅胶 环氧 基材 粘接
【权利要求书】:

1.一种改性的高折射率LED封装硅胶,其特征在于,包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为1:3;所述组分A包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂50~60份、甲基苯基乙烯基硅油35-45份、铂系催化剂0.1~0.3份、一种特殊粘接剂2~6份;

所述组分B包括以下重量份的原料:乙烯基硅树脂50~70份,甲基苯基含氢硅油40~50份,抑制剂0.1~0.3份,一种特殊的环氧固化剂0.1-0.5份;

所述一种特殊粘接剂,其特征在于,结构式为:

其中m范围是2-10;

所述一种特殊的环氧固化剂,其特征在于,环氧固化剂为环己基酸酐,结构如下:

2.根据权利要求1所述的高折射率LED封装硅胶,其特征在于,所述甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为:(ViMe2SiO1/2)1(MePhSiO1/2)x(PhSiO3/2)y,其中,Me为甲基,Vi为乙烯基,Ph为苯基,x的范围是6-16,y的范围是1-8;所述甲基苯基乙烯基硅油的分子式为:(ViMe2SiO1/2)1(MePhSiO1/2)z,其中,Me为甲基,Vi为乙烯基,Ph为苯基,z的范围是5-30。

3.根据权利要求1所述的高折射率LED封装硅胶,其特征在于,所述乙烯基硅树脂分子式(ViMe2SiO1/2)1(PhSiO3/2)n,其中n的范围是2-5;所述甲基苯基含氢硅油分子式为(HMe2SiO1/2)1(MePhSiO1/2)a,其中a的范围是2-10。

4.根据权利要求1所述的高折射率LED封装硅胶,其特征在于,所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物,铂含量为3000~7000ppm;所述抑制剂为乙炔基环己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的一种。

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