[发明专利]一种改性的高折射率LED封装硅胶

说明书

本发明涉及一种改性的高折射率LED封装硅胶，组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份、甲基苯基乙烯基硅油35‑45份、铂系催化剂0.1～0.3份、特殊粘接剂2～6份；组分B包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油40～50份，抑制剂0.1～0.3份，特殊环氧固化剂0.1‑0.5份；本发明硅胶，A组分除了甲基苯基乙烯基硅树脂以外，还添加了特殊结构的含有环氧基的粘接剂，而B组分除了硅树脂以外，添加了能够使环氧基开环固化的环己基酸酐固化剂，因此除了有机硅固化体系，其还存在环氧的固化体系，从而提高了固化后的强度，提高了封装胶对基材的粘接附着力。

技术领域

本发明涉及一种LED封装硅胶特别是高折射率、环氧改性的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。

技术背景

LED照明体积小，节能环保，发光效率高，寿命长，所以广泛应用于户外显示屏、背光源以及照明领域。

随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越来越高。LED目前所用封装材料主要有环氧树脂与有机硅材料，环氧树脂强度高，对基材粘接性优异，但是存在内应力过大，耐紫外光性能差，耐高温性能差，耐老化性能差，点亮光衰过大等缺陷，低折射率的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，高温耐黄变，耐紫外光性能优异，长期点亮光衰低，综合性能明显优于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域。

但是用于LED封装的低折射率的有机硅材料由于折射率(1.40)与芯片折射率(2-4)相差较大，而折射率差异过大导致会全反射发生，将光线反射回芯片内部而无法有效导出，取光效率偏低。因此提高封装材料的折射率，将可减少全反射的发生，从而提高了取光效率。

目前国内高折射率的LED封装硅胶折射率可以达到1.50-1.55之间，但是LED支架的基材在不断发生变化，高折射率封装硅胶虽然在配方中添加了各种粘接剂，但是仍不能完全满足市场日益提高的要求。因此导致在有些支架上产品红墨水测试渗漏，在高温高湿测试时水汽进入银与封装胶的粘接界面，银层变色导致光衰过高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改性的高折射率的环氧改性的LED封装硅胶，既有高折射率LED封装硅胶的高取光效率，低应力，长期点亮光衰低等优势，又兼具环氧体系对基材高粘接性的优势。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：所述的高折射率LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:3；其中，

所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份、甲基苯基乙烯基硅油35-45份、铂系催化剂0.1～0.3份、一种特殊粘接剂2～6份；

所述组分B包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油40～50份，抑制剂0.1～0.3份，一种特殊的环氧固化剂(氢化偏苯酸酐)0.1-0.5份。

本发明的有益效果是：本发明高折射率的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供液体树脂、乙烯基、催化剂与粘接剂，B组分提供提高强度的树脂、扩链剂、乙烯基及抑制剂、固化剂。本发明高折射率的LED封装硅胶，A组分除了甲基苯基乙烯基硅树脂以外，还添加了特殊结构的含有环氧基的粘接剂，而B组分除了硅树脂以外，添加了能够使环氧基开环固化的环己基酸酐固化剂，因此除了有机硅固化体系，其还存在环氧的固化体系，从而提高了固化后的强度，提高了封装胶对基材的粘接附着力。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述的甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为：(ViMe₂SiO_1/2)₁(MePhSiO_1/2)_x(PhSiO_3/2)_y