[发明专利]晶片测试装置及测试方法在审
申请号: | 201811019070.6 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN108957300A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 信号合成装置 第二信号 检测仪 晶片测试装置 接口设置 晶片插座 介面卡 测试装置 低频检测 高频测试 低频率 高频率 输出端 输入端 晶片 种晶 合成 测试 输出 | ||
本公开是关于一种晶片测试装置及方法,该晶片测试装置包括:介面卡,所述介面卡包括:信号合成装置、多个第一接口和第二接口;信号合成装置用于将多个检测仪发出的第一信号合成第二信号,并将所述第二信号发送给晶片插座;多个第一接口设置在所述信号合成装置的输入端,用于连接所述多个检测仪;第二接口设置在所述信号合成装置的输出端,用于连接晶片插座。通过信号合成装置将多个检测仪输出的低频率的第一信号合成为高频率的第二信号,利用了多个低频检测仪实现了晶片的高频测试。
技术领域
本公开涉及芯片检测技术领域,具体而言,涉及一种芯片测试装置及晶片测试方法。
背景技术
随着技术的发展和进步,晶片广泛的应用于各类集成电路中,通常在使用之前需要对晶片进行测试。在内存储器中,内存储器芯片的运行速度的要求越来越高,相应的其对晶片的操作速度要求也越来越高,在测试时对测试装置的频率要求也越来越高。
目前,生产中所使用的测试仪,其频率已无法满足晶片的高频测试需求。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种芯片测试装置及晶片测试方法,进而至少在一定程度上克服由于相关技术中测试仪频率低,无法对晶片进行高频测试的问题。
根据本公开的一个方面,提供一种晶片测试装置,所述晶片测试装置包括:
介面卡,所述介面卡包括:
信号合成装置,用于将多个检测仪发出的第一信号合成第二信号,并将所述第二信号发送给晶片插座;
多个第一接口,设置在所述信号合成装置的输入端,用于连接所述多个检测仪;
第二接口,设置在所述信号合成装置的输出端,用于连接晶片插座。
根据本公开的一实施方式,所述第二信号的频率高于所述第一信号的频率。
根据本公开的一实施方式,多个所述第一信号之间具有预设的相位差。
根据本公开的一实施方式,所述晶片测试装置还包括:
多个检测仪,分别和多个第一接口对应连接,用于输出所述第一信号。
根据本公开的一实施方式,所述晶片测试装置还包括:
控制器,和多个所述检测仪连接,用于控制所述检测仪输出的第一信号,使得多个所述第一信号之间具有预设的相位差。
根据本公开的一实施方式,所述信号合成装置包括:
多个缓冲器,其中,每个缓冲器的输入端对应一个第一接口,多个缓冲器的输出端连接,用于将多路所述第一信号合成为所述第二信号。
根据本公开的一实施方式,所述信号合成装置包括:
或门,用于接收多个所述检测仪发出的第一信号,并将多个所述第一信号合成第二信号,将所述第二信号发送给所述晶片插座。
根据本公开的一实施方式,所述信号合成装置包括:
加法器,用于接收多个所述检测仪发出的所述第一信号,并将多个所述第一信号合成所述第二信号,将所述第二信号发送给所述晶片插座。
根据本公开的一实施方式,所述晶片测试装置还包括:
晶片插座,和所述第二接口连接,用于安装晶片。
根据本公开的另一个方面,提供一种晶片测试方法,包括:
接收多个检测仪输出的多个第一信号;
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