[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于：

具有：

多个芯片部件；以及

金属端子，被连结于多个所述芯片部件，

所述金属端子具有：

电极相对部，对应于多个所述芯片部件的多个端子电极的多个端面而配置；以及

多个保持部，保持多个所述芯片部件，

在所述电极相对部与多个所述端子电极的多个端面之间，连接所述电极相对部和多个所述端子电极的多个端面的连接构件存在于规定范围内的接合区域，在所述接合区域与多个所述保持部之间形成有非接合区域，

贯通所述电极相对部的表背面的多个第2贯通孔以在所述非接合区域具有多个所述保持部的方式形成，

在所述接合区域上，形成有贯通所述电极相对部的表背面的第1贯通孔，

在所述非接合区域上，所述第2贯通孔的开口宽度形成为比所述第1贯通孔的开口宽度宽。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

在所述电极相对部与多个所述端子电极的多个端面之间，所述非接合区域的总面积大于所述接合区域的总面积的3/10。

3.如权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于：

在所述非接合区域上，在多个所述电极相对部与所述端子电极的端面之间，存在有所述连接构件的厚度程度的间隙。

4.如权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于：

在所述电极相对部，多个芯片部件的端子电极的端面在多个接合区域上排列而被接合，在相邻的所述接合区域之间，也形成有所述非接合区域。

5.如权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于：

所述连接构件为焊料。

6.如权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于：

在所述接合区域上，在所述电极相对部的内表面，形成有朝向多个所述端子电极的多个端面突出的突起。