[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供能够可靠而且坚固地连结芯片部件和金属端子并且在啸叫声现象的抑制效果方面也表现优异的电子部件。一种电子部件，具有被连结于芯片部件(20)的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式在电极相对部(36)具备的保持部(31a,31b)。在电极相对部(36)与端子电极(22)的端面之间，连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域，在接合区域的边缘部与保持部(31a,31b)之间形成有不连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的非接合区域。

技术领域

本发明涉及带端子的电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体对基板等直接进行面安装等的通常的芯片部件之外，例如如专利文献1所示，提出了金属端子被安装于芯片部件的电子部件。

安装有金属端子的电子部件被报告了在安装后具有缓和芯片部件从基板受到的变形应力且从冲击等保护芯片部件的效果，从而在耐久性以及可靠性等被要求的技术领域中被使用。

然而，在现有的带金属端子的电子部件中，芯片部件的端子电极和金属端子仅由焊料进行接合，在该接合中存在有技术问题。例如，在焊接的时候，有必要一边对芯片部件的端子电极和金属端子进行定位一边进行焊接作业。特别是在将多个芯片部件焊接于一对金属端子的时候其作业变得繁杂并且有接合的可靠性降低的担忧。

另外，在将芯片部件的端子电极端面的全体与金属端子进行焊接的情况下，金属端子与端子电极的接合强度提高，但是金属端子难以弯曲弹性变形。另外，来自芯片部件的振动容易传导到基板等，从而还有使所谓啸叫声发生的担忧。再有，在被用于高温环境或温度变化大的环境的情况下，由于焊料与金属端子的热膨胀率的差异等，还有芯片部件与金属端子的接合被解除的担忧。

还有，也提出了由嵌合臂将芯片部件连结于金属端子的电子部件。根据该构造，能够对啸叫声现象的抑制等期待效果。在该构造中，为了进一步提高芯片部件与金属端子的接合强度，考虑由焊料来接合芯片部件的端子电极端面和金属端子。然而，在该情况下，会有啸叫声现象的抑制效果降低的担忧。

现有专利文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-235932号公报

发明内容

本发明鉴于这样的实际状况而完成，其目的在于，提供一种能够可靠而且坚固地连结芯片部件和金属端子并且在啸叫声现象的抑制效果方面也表现优异的电子部件。

为了达到上述目的，本发明所涉及的电子部件，具有：芯片部件、被连结于所述芯片部件的金属端子，所述金属端子具有对应于所述芯片部件的端子电极的端面而被配置的电极相对部、保持所述芯片部件的保持部，在所述电极相对部与所述端子电极的端面之间，连接所述电极相对部和所述端子电极的端面的连接构件存在于规定范围内的接合区域，在所述接合区域的边缘部与所述保持部之间形成有非接合区域。

在本发明所涉及的电子部件中，由金属端子的保持部保持芯片部件，而且，在规定范围内的接合区域由焊料等连接构件来进行金属端子与芯片部件的连接，所以能够可靠而且坚固地连结芯片部件和金属端子。还有，作为连接构件，并不限定于焊料，也能够使用导电性粘结剂等。

另外，在接合区域的边缘部与保持部之间形成有不连接电极相对部和端子电极的端面的非接合区域，在非接合区域，金属端子的电极相对部不被端子电极束缚而能够自由地进行弯曲弹性变形，并且应力被缓和。因此，与该非接合区域连续的保持部的弹力性被良好地确保，从而能够由保持部良好地保持芯片部件。另外，金属端子容易弯曲弹性变形并且能够有效地抑制啸叫声现象。

优选在所述电极相对部与所述端子电极的端面之间所述非接合区域的总面积大于所述接合区域的总面积的3/10。通过这样构成，从而本发明的作用效果变大。