[发明专利]封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

载板，所述载板内具有空腔，所述载板包括包围空腔的第一腔壁和第二腔壁，所述第一腔壁中具有贯穿第一腔壁的第一开口，所述第二腔壁中具有贯穿第二腔壁的第二开口，且所述第一开口和第二开口均与空腔连通，所述载板还包括设置于所述第二开口中的开关；

位于所述第一腔壁外表面的第一晶圆，第一晶圆封闭第一开口，所述开关处于闭合状态，空腔密闭，且所述空腔内的压强小于空腔外的压强。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一晶圆包括切割道；

所述第一开口朝向切割道。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一腔壁中还具有凹槽，所述凹槽背向空腔且与所述空腔未连通，所述凹槽位于第一开口周围且与第一开口相互分立；所述第一晶圆还包括与所述切割道邻接的芯片；所述芯片包括第一凸块，所述第一凸块位于芯片朝向第一腔壁的表面；所述第一凸块位于所述凹槽中。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括若干个第一凸块；同一个芯片的若干个第一凸块位于同一个凹槽内。

5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度大于或者等于第一凸块的高度。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一开口的个数为1个或者多个。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一腔壁和第二腔壁相对设置；或者，所述第一腔壁和第二腔壁相互连接。

8.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：

提供第一晶圆；

提供载板，所述载板内具有空腔，所述载板包括包围空腔的第一腔壁和第二腔壁，第一腔壁中具有贯穿第一腔壁的第一开口，第二腔壁中具有贯穿第二腔壁的第二开口，且第一开口和第二开口均与空腔连通，所述载板还包括设置于所述第二开口中的开关；

将第一晶圆置于第一腔壁外表面，使所述第一晶圆封闭第一开口；

打开所述开关；

所述第一晶圆封闭第一开口后，且打开开关后，通过第二开口对空腔进行减压抽气处理；

减压抽气处理后，关闭所述开关，使空腔密闭，第一晶圆与所述载板键合在一起。

9.如权利要求8所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述减压抽气处理包括：通过第二开口将空腔内的部分或者全部空气抽出。

10.如权利要求8所述的封装结构的形成方法，其特征在于，第一晶圆与载板键合在一起之后，还包括：打开所述开关，外界空气通过第二开口进入空腔内，使第一晶圆与载板解键合。

11.如权利要求10所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述第一晶圆包括相对的第一面和第二面；第一晶圆与载板键合后，所述第一面与第一腔壁贴合；在第一晶圆和载板键合之后，在第一晶圆和载板解键合之前，所述形成方法还包括：对所述第二面进行减薄处理；对所述第二面进行减薄处理之后，在所述第二面形成金属层和位于金属层表面的钝化层，所述钝化层内具有第三开口，所述第三开口底部暴露出金属层；提供第二晶圆，所述第二晶圆还包括若干个第二凸块，相邻第二凸块之间具有底部填充胶；将第二晶圆放置于钝化层表面，使第二凸块置于第三开口内，使第二凸块与金属层焊接在于一起；将第二晶圆置于钝化层表面之后，在所述第二晶圆的侧壁形成塑封层。