[发明专利]封装结构及其形成方法

说明书

一种封装结构及其形成方法，其中，形成方法包括：提供第一晶圆；提供载板，载板内具有空腔，所述载板包括包围空腔的第一腔壁和第二腔壁，第一腔壁中具有贯穿第一腔壁的第一开口，第二腔壁中具有贯穿第二腔壁的第二开口，且所述第一开口和第二开口均与空腔连通，所述载板还包括设置于第二开口中的开关；将所述第一晶圆置于第一腔壁外表面，使所述第一晶圆封闭第一开口；打开开关；所述第一晶圆封闭第一开口后，且打开开关后，通过第二开口对空腔进行减压抽气处理；减压抽气处理后，关闭所述开关，使空腔密闭，第一晶圆与载板键合在一起。所述方法能够降低键合第一晶圆和载板的热预算。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种封装结构及其形成方法。

背景技术

随着人们对电子产品的要求向小型化、多功能化、环保型等方向的发展，人们努力寻求将电子系统越做越小，集成度越来越高，功能越做越多，由此薄器件晶圆以及薄芯片的处理成为了量产超薄产品的瓶颈，在此基础上引出了临时键合和解键合工艺。

目前，晶圆临时键合工艺从解键合机理上包括：激光解键合、热机械解键合和化学药液解键合。晶圆临时键合具体是指将晶圆与载板临时结合在一起。

然而，利用现有工艺临时键合晶圆和载板需借助于温度，使得热预算较高。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种封装结构及其形成方法，以降低键合的热预算。

为解决上述技术问题，本发明提供一种封装结构，包括：载板，所述载板内具有空腔，所述载板包括包围空腔的第一腔壁和第二腔壁，所述第一腔壁中具有贯穿第一腔壁的第一开口，所述第二腔壁中具有贯穿第二腔壁的第二开口，且所述第一开口和第二开口均与空腔连通，所述载板还包括设置于第二开口中的开关；位于所述第一腔壁外表面的第一晶圆，第一晶圆封闭第一开口，所述开关处于闭合状态，空腔密闭，且所述空腔内的压强小于空腔外的压强。

可选的，所述第一晶圆包括切割道；所述第一开口朝向切割道。

可选的，所述第一腔壁中还具有凹槽，所述凹槽背向空腔且与所述空腔未连通，所述凹槽位于第一开口周围且与第一开口相互分立；所述第一晶圆还包括与所述切割道邻接的芯片；所述芯片包括第一凸块，所述第一凸块位于芯片朝向第一腔壁的表面；所述第一凸块位于所述凹槽中。

可选的，所述芯片包括若干个第一凸块；同一个芯片的若干个第一凸块位于同一个凹槽内。

可选的，所述凹槽的深度大于或者等于第一凸块的高度。

可选的，所述第一开口的个数为1个或者多个。

可选的，所述第一腔壁和第二腔壁相对设置；或者，所述第一腔壁和第二腔壁相互连接。

相应的，本发明还提供一种封装结构的形成方法包括：提供第一晶圆；提供载板，所述载板内具有空腔，所述载板包括包围空腔的第一腔壁和第二腔壁，第一腔壁中具有贯穿第一腔壁的第一开口，第二腔壁中具有贯穿第二腔壁的第二开口，且第一开口和第二开口均与空腔连通，所述载板还包括设置于第二开口中的开关；将第一晶圆置于第一腔壁外表面，使所述第一晶圆封闭第一开口；打开开关；所述第一晶圆封闭第一开口后，且打开开关后，通过第二开口对空腔进行减压抽气处理；减压抽气处理后，关闭所述开关，使空腔密闭，第一晶圆与载板键合在一起。

可选的，所述减压抽气处理包括：通过第二开口将空腔内的部分或者全部空气抽出。

可选的，第一晶圆与载板键合在一起之后，还包括：打开所述开关，外界空气通过第二开口进入空腔内，使第一晶圆与载板解键合。