[发明专利]一种抗电磁辐射干扰的电路板

说明书

本发明涉及一种抗电磁辐射干扰的电路板，包括电路板本体、绝缘胶层、电磁屏蔽膜，电路板本体包括基板、控制芯片、线路层，所述电路板本体上设有外接镀孔、元件连接镀孔、安装固定孔，所述绝缘层设于电路板本体与电磁屏蔽膜之间，所述电磁屏蔽膜贴设于绝缘层之上，所述电磁屏蔽膜为涂覆有电磁屏蔽涂料的贴膜，该电路板结构设置简单，具有良好的抗电磁辐射干扰性能。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种抗电磁辐射干扰的电路板。

背景技术

电路板在电子产品中应用广泛，是电子元件业中最活跃的产业。电子设备在工作时，由于自身的工作电压和电流的连续、间歇变化，其内部元件会产生电磁辐射，可能会对相邻的电子元件造成干扰，影响电子元件的正常工作，而且，电子设备本身之外的环境电磁辐射，也容易对其造成电磁辐射干扰，随着电子产品品质要求的提高，对电路板的抗电磁辐射干扰能力提出更高的要求。

通常在电路板上增加屏蔽罩以实现抗电磁干扰，在外层贴设铜、铝、银等金属箔，为保证屏蔽效果，贴箔需要有一定的厚度要求，还需设置额外的抗氧化披覆层，不利于电路板的轻薄化；其它如铁氧体、碳化硅、高聚物等常规电磁屏蔽材料同样存在密度大，使用厚度宽的缺点。

发明内容

本发明旨在提供一种抗电磁辐射干扰的电路板，以解决上述提出问题。

本发明的实施例中提供了一种抗电磁辐射干扰的电路板，包括电路板本体、绝缘胶层、电磁屏蔽膜，电路板本体包括基板、控制芯片、线路层，所述电路板本体上设有外接镀孔、元件连接镀孔、安装固定孔，所述绝缘层设于电路板本体与电磁屏蔽膜之间，所述电磁屏蔽膜贴设于绝缘层之上，所述电磁屏蔽膜为涂覆有电磁屏蔽涂料的贴膜，所述电磁屏蔽涂料由表面改性MXene、环氧树脂、乙酸乙酯、硅烷偶联剂、有机膨润土混合制得；

优选地，所述电磁屏蔽涂料中表面改性MXene、环氧树脂、乙酸乙酯、硅烷偶联剂、有机膨润土的质量比例为(150-200):100:(30-50):1:3；

优选地，所述表面改性MXene包括MXene载体和负载层，负载层包括氧化锌相、碳相和二氧化钛相；

进一步优选地，所述MXene载体为烧结碳化钛铝经含锂离子的氢氟酸溶液刻蚀得到；所述碳相和二氧化钛相由MXene载体经二氧化碳高温氧化得到；所述氧化锌相由MXene载体经锌离子负载、水合肼还原、二氧化碳高温氧化得到；

进一步优选地，含锂离子的氢氟酸溶液为溶有氟化锂的浓盐酸溶液，氟化锂浓度为0.05g/ml；

进一步优选地，烧结碳化钛铝由钛、铝、碳化钛按质量比5：3：20经高温烧结制得；

进一步优选地，二氧化碳高温氧化过程温度为850℃，保温时间60min，二氧化碳流量150ml/min。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本发明涉及的电路板结构设置简单，具有良好的抗电磁辐射干扰性能，通过MXene表面微观结构改性设计，提供了更大的表界面，降低堆叠和尺寸效应造成的接触电阻，增强导电性，增加了电磁波的传播路径，促进其衰减，提高材料阻抗匹配，拓宽有效吸收频带，提高电磁波吸收性能。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明电路板的侧面结构示意图；

图2是本发明电路板的正面结构示意图。