[发明专利]用于DFB激光器的TO壳体

权利要求书

1.一种TO壳体，包括基座部分，所述基座部分具有用于热电冷却器的安装区域，所述基座部分具有至少两个馈通件，所述馈通件适于连接光电元件；

其中，载架从所述基座部分的基部延伸，在所述载架上布置有至少两个导体迹线，所述导体迹线分别连接到用于连接所述光电元件的所述馈通件中的相应一个馈通件，

其中，在所述导体迹线之间布置有接地导体迹线，所述导体迹线布置在子安装座上，所述子安装座在所述接地导体迹线的区域内具有凹部，其中所述凹部的侧壁至少被金属化。

2.根据权利要求1所述的TO壳体，其中，所述TO壳体是TO-56壳体，所述光电元件是DFB激光器，所述凹部是通孔。

3.根据权利要求1所述的TO壳体，其特征在于，所述两个导体迹线以弯折成某角度的方式通向所述载架的侧端面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的TO壳体，其中，所述载架具有板状形状。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的TO壳体，其中，所述馈通件和所述导体迹线构成多个信号路径，所述信号路径的阻抗分别为20至30Ω；和/或

所述载架的高度在2.0和3.5mm之间，和/或厚度在0.3和1mm之间和/或宽度在1.0和2.0mm之间；和/或

所述基座部分的直径在5和7mm之间和/或厚度在0.5和2.5mm之间。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的TO壳体，其中，至少所述基座部分和所述载架被涂敷。

7.根据权利要求6所述的TO壳体，其中，至少所述基座部分和所述载架被镀金。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的TO壳体，其中，所述安装区域位于所述基座部分的所述基部的居中布置的区域中，其中用于连接所述光电元件的导体迹线的载架仅布置于所述安装区域的一侧。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的TO壳体，所述TO壳体进一步包括热电冷却器以及光电元件，其中所述热电冷却器布置在所述基座部分上，其中具有所述光电元件的子安装座在所述热电冷却器至少部分之上延伸并且垂直于所述基座部分的所述基部延伸，并且其中具有所述光电元件的所述子安装座与具有所述导体迹线的子安装座相邻。

10.根据权利要求9所述的TO壳体，其中，所述热电冷却器部分地为L形设计，其中具有所述光电元件的所述子安装座布置在L形的所述热电冷却器的表面上，该表面垂直于所述基座部分的所述基部取向。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的TO壳体，其中，具有所述光电元件的所述子安装座经由接合线连接到具有所述导体迹线的所述子安装座，其中所述接合线的长度分别小于1mm。

12.根据权利要求11所述的TO壳体，其中所述接合线的长度分别小于0.5mm。

13.根据权利要求1至3中任一项所述的TO壳体，所述TO壳体经由连接管脚连接到电子电路，并且其中，从所述电子电路到所述光电元件的信号路径的阻抗对应于所述电子电路的阻抗加/减5Ω。

14.根据权利要求13所述的TO壳体，其中，所述电子电路是驱动电路，所述驱动电路的阻抗从20到30Ω。

15.一种用于制造根据权利要求1至14中任一项所述的TO壳体的方法，其中所述基座部分和所述载架通过冲压制成。

16.根据权利要求15所述的用于制造TO壳体的方法，其中，所述基座部分和所述载架由单片原材料冲压而成；或

所述基座部分和所述载架彼此接合。