[发明专利]用于DFB激光器的TO壳体

说明书

本发明涉及一种TO壳体，TO壳体包括基座部分，基座部分具有用于热电冷却器的安装区域，其中基座部分具有用于连接光电元件的至少两个馈通件。载架从基座部分的基部延伸，在所述载架上布置有至少两个导体迹线，这两个导体迹线分别与用于连接光电元件的馈通件中的相应一个馈通件连接。

技术领域

本发明涉及一种用于光电元件的壳体。更具体地，本发明涉及一种旨在用于DFB激光器的TO-56壳体。

背景技术

由于半导体激光器的发射波长与温度相关，因此对于许多应用于说，将激光器芯片的温度保持在较窄范围内是很重要的。

为此，使用热电冷却器(TEC)，所述热电冷却器与激光器一起安装在所谓的晶体管外形壳体(Transistor-Outline-即TO壳体)中。

这种TEC通常与外调制激光器(EML)组合使用。EML仅需要一条信号线。然而，EML作为电子元件很复杂且昂贵。

因此，已使用作为另选装置的分布反馈激光器(DFB激光器)。这些DFB激光器是激光二极管，其中有源材料展现出周期性图案，从而形成干涉光栅，这导致波长选择性反射并因此导致激光器的光学反馈。

设计用于EML的壳体通常不适用于DFB激光器，因为这些壳体仅具有一条信号线，该信号线通常还具有不适合DFB激光器的阻抗。

专利文献US 7,962,044 B2公开了一种用于光电器件的壳体，该壳体设计为带有侧面信号输入的立方体金属壳体。这种壳体较大，并且制造成本也昂贵。

公开的专利文献US 2003/0043868 A1公开了一种具有基座部分的TO壳体，该基座部分具有向下突出的连接管脚。基本上为圆柱形的壳体具有中央凹部，TEC和激光器芯片能够安装在该中央凹部中。这种壳体设计的缺点同样是其制造复杂性。特别地，这种壳体不能通过冲压或深拉来制造。

发明内容

根据以上内容，本发明的目的是提供一种紧凑且容易制造的TO壳体，该TO壳体至少减少了如上所述的现有技术的缺点。

本发明的目的已通过根据独立权利要求中任一项所述的TO壳体、用于制造TO壳体的方法以及用于TO壳体的子安装座来实现。

本发明的优选实施例和改进方案由从属权利要求的主题、说明书和附图得到。

本发明涉及一种TO壳体。更特别地，本发明涉及一种TO-56壳体。在本发明的情况下，TO壳体被理解为是指任意期望设计的壳体，在该壳体中，能够布置用于发送和/或接收电磁辐射的光电元件。优选地，所述TO壳体是包括底座(sockel)和罩的壳体，所述底座限定基座部分，所述罩特别地是具有窗口的罩。特别地，TO壳体设计成圆形的金属壳体。根据另一实施例，壳体还可以具有不同的形状，特别是具有立方体形状。

壳体包括基座部分，该基座部分具有用于热电冷却器的安装区域。该安装区域特别地设置在基座部分的基部上。

此外，该基座部分包括用于连接电子元件的至少两个馈通件。至少两个馈通件用作信号线，特别是用于GHz范围内的高频信号。

更特别地，这些馈通件包括连接管脚，所述连接管脚通过玻璃密封件固定在基座部分的通孔中，从而连接管脚从所述TO壳体的下表面突出。

应理解，基座部分优选地包括其它电馈通件，特别地用于连接TEC的电馈通件。例如，可以使用其它连接线来连接热敏电阻器。

需要将用作信号线(信号线被提供用于光电元件，特别是用于DFB激光器)的连接线设计成能够在高频范围内进行传送，因为只有这样才能实现高的数据率。即使其它连接线作为信号线、例如用于控制TEC，通常也不会对这些其它连接线提出这种要求。