[发明专利]一种PCB高精度成型生产工艺有效
申请号: | 201811024267.9 | 申请日: | 2018-09-04 |
公开(公告)号: | CN109327962B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 杨仕德;谢宇光;钟华爱;党雷明;禹亿辉 | 申请(专利权)人: | 江门市奔力达电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州市智远创达专利代理有限公司 44619 | 代理人: | 卓幼红 |
地址: | 529000 广东省江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 高精度 成型 生产工艺 | ||
1.一种PCB高精度成型生产工艺,其特征在于:其生产工艺包括以下步骤:
A、生产叠板数量不变:叠板大小与现有叠板大小相同,且数量和现有工艺中所加工的数量相同,一般为1~4块/叠;
B、出货的每个单支采用3个以上的管位钉进行定位:管位钉设置在出货的每个单支四个边角中的任意三个;
C、设备的定位精度及重复定位精度确保在±0.005mm以内,刀具直径公差按正常要求控制在±0.025mm以内;
D、成型资料制作按2步,第一步资料制作时按交货尺寸外扩0.10mm,并且用2.00~2.50mm的刀具,第二步的资料按交货尺寸要求制作,刀具直径选用为1.60mm;
所述刀具包括刀具本体(11),且刀具本体(11)内表面的中端开设有预留孔(13),刀具本体(11)的内表面且位于预留孔(13)的外侧开设有第二卡槽(12),刀具本体(11)的外表面从内向外依次涂设有玻璃纤维涂层(14)、碳化钨涂层(15)和二硫化钼涂层(16);
所述第二卡槽(12)的数量为四个,且四个第二卡槽(12)之间为对称设置;
E、把D步骤形成成型资料要求设定到锣机上,把管位钉定好位的PCB板上到锣机上进行成型;
F、成型参数设定:两步铣边的走刀速度按一次成型速度设定为1-5米/分钟的150%设定,叠板数量与正常一次成型相同,刀具寿命按一次成型寿命的按走50米2倍设定。
2.根据权利要求1所述的一种PCB高精度成型生产工艺,其特征在于:所述管位钉包括螺帽(1)和螺杆(5),且螺帽(1)顶部的中端开设有内六角螺孔(2),螺帽(1)的外表面开设有第一卡槽(6),第一卡槽(6)的内腔插接有卡块(3),卡块(3)的外侧固定连接有橡胶防滑套(7),螺帽(1)底部的中端固定连接有螺杆(5),螺杆(5)正表面的下端开设有排屑槽(4),且螺帽(1)和螺杆(5)的外表面从内向外均依次涂设有丙烯酸防锈涂层(8)、陶瓷基复合涂层(9)和锆钛合金涂层(10)。
3.根据权利要求2所述的一种PCB高精度成型生产工艺,其特征在于:所述第一卡槽(6)的数量为四个,且四个第一卡槽(6)之间为对称设置。
4.根据权利要求2所述的一种PCB高精度成型生产工艺,其特征在于:所述丙烯酸防锈涂层(8)的厚度为二十到四十微米,陶瓷基复合涂层(9)的厚度为二十五到三十五微米,锆钛合金涂层(10)的厚度为三十到四十微米。
5.根据权利要求1所述的一种PCB高精度成型生产工艺,其特征在于:所述玻璃纤维涂层(14)的厚度为四十到六十微米,碳化钨涂层(15)的厚度为三十五到四十五微米,二硫化钼涂层(16)的厚度为四十到五十微米。
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