[发明专利]一种PCB高精度成型生产工艺

说明书

本发明公开了一种PCB高精度成型生产工艺，其生产工艺包括以下步骤：A、生产叠板数量不变：叠板大小与现有叠板大小相同，且数量和现有工艺中所加工的数量相同；B、出货的每个单支采用3个以上的管位钉进行定位：管位钉设置在出货的每个单支四个边角中的任意三个；C、设备的定位精度及重复定位精度确保在±0.005mm以内，刀具直径公差按正常要求控制在±0.025mm以内；D、成型资料制作按2步，第一步资料制作时按交货尺寸外扩0.10mm，并且用2.00～2.50mm的刀具。本发明中的工艺采用初步成型+精修的方法，在提高PCB切割精度的同时，也降低了生产成本，且能把PCB外形的公差控制在±0.05mm之间，从而扩大了企业的市场竞争力，符合企业自身的利益。

技术领域

本发明涉及PCB成型技术领域，具体为一种PCB高精度成型生产工艺。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势，由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

在PCB外形成型时，传统的CNC铣边成型是一次铣边成型，公差是±0.15mm，这是综合了设备的工艺能力、铣刀生产能力和成本方面的考虑，传统工艺生产需要提高精度时，一般是把生产速度降低，叠板数量减低，这样的生产精度虽然可以提升至±0.75mm，但综合成本会比原来提升了1倍多，并且现在有客户对外形的公差提出了更高的±0.05mm要求，原来的制作方法已经不适用，为此，我们提出一种PCB高精度成型生产工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB高精度成型生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB高精度成型生产工艺，其生产工艺包括以下步骤：

A、生产叠板数量不变：叠板大小与现有叠板大小相同，且数量和现有工艺中所加工的数量相同，一般为1～4块/叠；

B、出货的每个单支采用3个以上的管位钉进行定位：管位钉设置在出货的每个单支四个边角中的任意三个；

C、设备的定位精度及重复定位精度确保在±0.005mm以内，刀具直径公差按正常要求控制在±0.025mm以内；

D、成型资料制作按2步，第一步资料制作时按交货尺寸外扩0.10mm，并且用2.00～2.50mm的刀具，第二步的资料按交货尺寸要求制作，刀具直径选用为1.60mm；

E、把D步骤形成成型资料要求设定到锣机上，把管位钉定好位的PCB板上到锣机上进行成型；

F、成型参数设定：两步铣边的走刀速度按一次成型速度设定为1-5米/分钟的150％设定，叠板数量与正常一次成型相同，刀具寿命按一次成型寿命的按走50米2倍设定。

优选的，所述管位钉包括螺帽和螺杆，且螺帽顶部的中端开设有内六角螺孔，螺帽的外表面开设有第一卡槽，第一卡槽的内腔插接有卡块，卡块的外侧固定连接有橡胶防滑套，螺帽底部的中端固定连接有螺杆，螺杆正表面的下端开设有排屑槽，且螺帽和螺杆的外表面从内向外均依次涂设有丙烯酸防锈涂层、陶瓷基复合涂层和锆钛合金涂层。管位钉实现有效的定位及提高精确度。

优选的，所述第一卡槽的数量为四个，且四个第一卡槽之间为对称设置。

优选的，所述丙烯酸防锈涂层的厚度为二十到四十微米，陶瓷基复合涂层的厚度为二十五到三十五微米，锆钛合金涂层的厚度为三十到四十微米。