[发明专利]一种适于自动调整封装效果的封装系统及其工作方法在审

专利信息
申请号: 201811024556.9 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN109204962A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 王应静;孙伟明;吕大为;蔡阿芳 申请(专利权)人: 南京理工技术转移中心有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10;B65B57/00
代理公司: 南京中高专利代理有限公司 32333 代理人: 祝进
地址: 210001 江苏省南京市秦淮*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 自动封装机 封装系统 包覆膜 热封 无线通信模块 控制模块 云服务器 封装 自动化技术领域 发送指令信息 封装过程 控制驱动 生产效率 信息传输 自动封装 自动化 检测 检验 保证
【权利要求书】:

1.一种封装系统,其特征在于,包括:

云服务器、由控制模块控制驱动的自动封装机、用于二者之间进行信息传输的无线通信模块;

所述自动封装机适于对工件的包覆膜进行热封并检测热封后的包覆膜厚度;以及

所述云服务器适于通过无线通信模块获取所述包覆膜厚度,并发送指令信息至所述控制模块,以调节自动封装机的热封参数。

2.根据权利要求1所述的封装系统,其特征在于,

所述自动封装机包括:所述控制模块、分别与控制模块相连的厚度传感器和热封机构;其中

所述厚度传感器适于检测热封后的包覆膜厚度,并由控制模块发送至云服务器;以及

所述控制模块适于通过无线通信模块获取所述指令信息,以控制热封机构调节热封参数。

3.根据权利要求1所述的封装系统,其特征在于,

所述无线通信模块包括:柔性介质基板、若干辐射单元和馈电线;

所述辐射单元包括一对辐射贴片,且所述一对辐射贴片适于并排埋入所述柔性介质基板中;

所述辐射贴片的至少一边缘漏出所述柔性介质基板的一面;以及

所述馈电线设置在柔性介质基板漏出辐射贴片的一面上,以给各辐射单元馈电。

4.根据权利要求3所述的封装系统,其特征在于,

所述辐射贴片与柔性介质基板的底面或顶面形成的夹角范围为0~90°。

5.根据权利要求4所述的封装系统,其特征在于,

同一辐射单元中的两个辐射贴片之间留有缝隙;

所述馈电线适于穿过所述缝隙,并通过两侧的电触点电性连接各辐射贴片以进行馈电激励;以及

所述缝隙的宽度为d,且d>λ/2。

6.根据权利要求5所述的封装系统,其特征在于,

所述辐射单元为7个,该7个辐射单元在x轴方向上组成一排。

7.根据权利要求6所述的封装系统,其特征在于,

所述辐射单元的每个辐射片的y轴方向的长度为hp,每一对的激励电流设为Ip,所述7个辐射单元的每个单元等效在x轴上的点坐标为xp,则经简化换算后,得到所述无线通信模块在远场的辐射矢量为:

其中,θ、ψ为直角坐标转换为球坐标中,所述无线通信模块电磁波在辐射空间的极化及水平坐标角度,k为电磁波相位常数。

8.一种封装系统的工作方法,其特征在于,包括:

云服务器和用于对工件的包覆膜进行热封的自动封装机;其中

所述云服务器适于通过无线通信模块获取热封后的包覆膜厚度,以调节自动封装机的热封参数。

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