[发明专利]一种适于自动调整封装效果的封装系统及其工作方法

说明书

本发明属于自动化技术领域，具体涉及一种封装系统及其工作方法。其中本封装系统包括：云服务器、由控制模块控制驱动的自动封装机、用于二者之间进行信息传输的无线通信模块；所述自动封装机适于对工件的包覆膜进行热封并检测热封后的包覆膜厚度；以及所述云服务器适于通过无线通信模块获取所述包覆膜厚度，并发送指令信息至所述控制模块，以调节自动封装机的热封参数，实现了工件的自动封装和检验，提高了封装过程的自动化程度和生产效率，保证产品的封装效果。

技术领域

本发明涉及自动化技术领域，具体涉及一种适于自动调整封装效果的封装系统及其工作方法。

背景技术

在包装行业，一般采用热封膜对工件进行封装或打包，以实现隔水、隔氧等功能，既方便运输，又可以防止在运输过程中损坏产品。现有的热封膜封装技术中，封装过程一般采用人工进行封装，不仅封装时间长、生产效率低，同时也缺乏有效的检验手段来保证产品的封装效果。

发明内容

本发明的目的是提供一种适于自动调整封装效果的封装系统及其工作方法，通过云服务器获取热封后的包覆膜厚度，以调节自动封装机的热封参数，保证产品的封装效果。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种封装系统，包括：云服务器、由控制模块控制驱动的自动封装机、用于二者之间进行信息传输的无线通信模块；所述自动封装机适于对工件的包覆膜进行热封并检测热封后的包覆膜厚度；以及所述云服务器适于通过无线通信模块获取所述包覆膜厚度，并发送指令信息至所述控制模块，以调节自动封装机的热封参数。

进一步，所述自动封装机包括：所述控制模块，分别与控制模块相连的厚度传感器和热封机构；其中所述厚度传感器适于检测热封后的包覆膜厚度，并由控制模块发送至云服务器；以及所述控制模块适于通过无线通信模块获取所述指令信息，以控制热封机构调节热封参数。

进一步，所述无线通信模块包括：柔性介质基板、若干辐射单元和馈电线；所述辐射单元包括一对辐射贴片，且所述一对辐射贴片适于并排埋入所述柔性介质基板中；所述辐射贴片的至少一边缘漏出所述柔性介质基板的一面；以及所述馈电线设置在柔性介质基板漏出辐射贴片的一面上，以给各辐射单元馈电。

进一步，所述辐射贴片与柔性介质基板的底面或顶面形成的夹角范围为0～90°。

进一步，同一辐射单元中的两个辐射贴片之间留有缝隙；所述馈电线适于穿过所述缝隙，并通过两侧的电触点电性连接各辐射贴片以进行馈电激励；以及所述缝隙的宽度为d，且d＞λ/2。

进一步，所述辐射单元为7个，该7个辐射单元在x轴方向上组成一排。

进一步，所述辐射单元的每个辐射片的y轴方向的长度为h_p，每一对的激励电流设为I_p，所述7个辐射单元的每个单元等效在x轴上的点坐标为x_p，则经简化换算后，得到所述无线通信模块在远场的辐射矢量为：

其中，θ、中为直角坐标转换为球坐标中，所述无线通信模块电磁波在辐射空间的极化及水平坐标角度，k为电磁波相位常数。

又一方面，本发明还提供了一种封装系统的工作方法，包括：云服务器和用于对工件的包覆膜进行热封的自动封装机；其中所述云服务器适于通过无线通信模块获取热封后的包覆膜厚度，以调节自动封装机的热封参数。

本发明的有益效果是，本发明的封装系统通过云服务器块获取热封后的包覆膜厚度，以调节自动封装机的热封参数，实现了工件的自动封装和检验，提高了封装过程的自动化程度和生产效率，保证产品的封装效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的封装系统的原理框图；