[发明专利]保护膜及激光切割方法

权利要求书

1.一种保护膜，其特征在于，所述保护膜中目标区域的激光吸收率小于预设阈值，所述保护膜被配置为贴附在基板的目标表面，在对所述基板进行激光切割时，所述保护膜保持膜层完整并通过所述目标区域透射激光束，以使得所述基板沿其中所述激光束照射的区域裂开。

2.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，

所述目标区域为网格状区域，所述保护膜包括激光入射层；

其中，所述激光入射层为整层的第一无机层，

或者，所述激光入射层为整层结构，所述激光入射层中的所述目标区域与其他区域的制造材质不同，所述其他区域为除所述目标区域之外的区域，所述激光入射层中的所述目标区域的制造材质为无机材质。

3.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，

所述激光入射层为网格状镂空结构，所述目标区域为所述网格状镂空结构的非镂空区域，所述激光入射层中的所述目标区域的制造材质为无机材质。

4.根据权利要求2或3所述的保护膜，其特征在于，所述保护膜通过静电吸附的方式贴附在所述基板上。

5.根据权利要求4所述的保护膜，其特征在于，所述保护膜包括：叠加的所述激光入射层和静电膜；

或者，所述保护膜包括：依次叠加的所述激光入射层、所述静电膜和第二无机层。

6.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述预设阈值为0.1。

7.一种激光切割方法，其特征在于，所述方法包括：

将保护膜贴附在基板的目标表面上，所述保护膜中目标区域的激光吸收率小于预设阈值；

在所述保护膜远离所述基板的一侧向所述保护膜照射激光束，以使得所述激光束穿过所述目标区域射向所述基板，且所述基板沿其中所述激光束照射的区域裂开，所述保护膜保持膜层完整；

从所述基板上移除所述保护膜。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述将保护膜贴附在基板的目标表面上之前，所述方法还包括：

将辅助保护层贴附在所述目标表面上；

所述将保护膜贴附在基板的目标表面上，包括：

将所述保护膜贴附在所述辅助保护层上。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将所述保护膜贴附在所述辅助保护层上，包括：

将所述保护膜通过静电吸附的方式贴附在所述辅助保护层上。

10.根据权利要求7至9任一所述的方法，其特征在于，所述基板远离所述保护膜的一侧设置有抽气装置，所述方法还包括：

通过所述抽气装置去除在所述激光束的照射下所述基板产生的切割污染物。