[发明专利]保护膜及激光切割方法

说明书

本申请公开了一种保护膜及激光切割方法，属于切割技术领域。所述保护膜中目标区域的激光吸收率小于预设阈值，保护膜被配置为贴附在基板的目标表面，在对基板进行激光切割时，保护膜保持膜层完整并通过目标区域透射激光束，以使得基板沿其中所述激光束照射的区域裂开。本申请解决了激光切割得到的基板的优良率较低的问题，提高了激光切割得到的基板的优良率。本申请用于保护基板。

技术领域

本申请涉及切割技术领域，特别涉及一种保护膜及激光切割方法。

背景技术

随着切割技术的发展，激光切割技术的应用越来越广。

相关技术中，激光切割技术较多地用于柔性基板的切割。示例地，可以采用经过聚焦的高功率密度激光束照射柔性基板中预设的区域，以使得柔性基板中被激光束照射的区域迅速烧蚀或气化，进而使得柔性基板可以沿其中被激光束照射的区域裂开，实现对柔性基板的激光切割。

但是，在采用激光束切割柔性基板时不可避免地会产生气化烟尘以及燃熔飞渣等切割污染物，这些切割污染物会飞溅到柔性基板表面，进而在柔性基板上形成较难去除的污染瘢痕，因此，激光切割得到的柔性基板的优良率较低。

发明内容

本申请提供了一种保护膜及激光切割方法，可以解决激光切割得到的柔性基板的优良率较低的问题。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种保护膜，所述保护膜中目标区域的激光吸收率小于预设阈值，所述保护膜被配置为贴附在基板的目标表面，在对所述基板进行激光切割时，所述保护膜保持膜层完整并通过所述目标区域透射激光束，以使得所述基板沿其中所述激光束照射的区域裂开。

可选地，所述目标区域为网格状区域，所述保护膜包括激光入射层；

其中，所述激光入射层为整层的第一无机层，

或者，所述激光入射层为整层结构，所述激光入射层中的所述目标区域与其他区域的制造材质不同，所述其他区域为除所述目标区域之外的区域，所述激光入射层中的所述目标区域的制造材质为无机材质。

可选地，所述激光入射层为网格状镂空结构，所述目标区域为所述网格状镂空结构的非镂空区域，所述激光入射层中的所述目标区域的制造材质为无机材质。

可选地，所述保护膜通过静电吸附的方式贴附在所述基板上。

可选地，所述保护膜包括：叠加的所述激光入射层和静电膜；

或者，所述保护膜包括：依次叠加的所述激光入射层、所述静电膜和第二无机层。

可选地，所述预设阈值为0.1。

另一方面，提供了一种激光切割方法，所述方法包括：

将保护膜贴附在基板的目标表面上，所述保护膜中目标区域的激光吸收率小于预设阈值；

在所述保护膜远离所述基板的一侧向所述保护膜照射激光束，以使得所述激光束穿过所述目标区域射向所述基板，且所述基板沿其中所述激光束照射的区域裂开，所述保护膜保持膜层完整；

从所述基板上移除所述保护膜。

可选地，在所述将保护膜贴附在基板的目标表面上之前，所述方法还包括：

将辅助保护层贴附在所述目标表面上；

所述将保护膜贴附在基板的目标表面上，包括：

将所述保护膜贴附在所述辅助保护层上。

可选地，将所述保护膜贴附在所述辅助保护层上，包括：

将所述保护膜通过静电吸附的方式贴附在所述辅助保护层上。

可选地，所述基板远离所述保护膜的一侧设置有抽气装置，所述方法还包括：