[发明专利]一种多层带通滤波器在审

专利信息
申请号: 201811031562.7 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN109149033A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 杨平;易认 申请(专利权)人: 苏州市矩光达通讯技术有限公司
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 潘志渊
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 介质层 耦合缝 带状线谐振器 多层带通滤波器 便于安装 电容电感 依次叠加 第三层 电感器 耦合量 可调 改进
【权利要求书】:

1.一种多层带通滤波器,包括:介质层(1)、浮动接地(2)、带状线谐振器(3)、耦合缝(4)、输入端口(5)、输出端口(6)、系统接地(7);其特征在于:所述介质层(1)依次叠加设置有七层;所述浮动接地(2)位于顶层的介质层(1)上,且浮动接地(2)由电容器电极接地构成;所述带状线谐振器(3)自上而下分别位于第二层及第六层的介质层(1)上,且带状线谐振器(3)由电感器及电容电感构成;所述耦合缝(4)自上而下分别位于第三层及第五层的介质层(1)上,且耦合缝(4)有奇模及偶模构成;所述输入端口(5)自上而下位于第二层的介质层(1)上,且输入端口(5)由输入端子LC谐振器构成;所述输出端口(6)自上而下位于第六层的介质层(1)上,且输出端口(6)由输出端子LC谐振器构成;所述系统接地(7)位于底层的介质层(1)上,且由电容器电极接地构成。

2.根据权利要求1所述的一种多层带通滤波器,其特征在于:所述介质层(1)为微波陶瓷介质,且介质层(1)的外表面以及介质层之间涂覆一层金属银层形成通路。

3.根据权利要求1所述的一种多层带通滤波器,其特征在于:所述浮动接地(2)通过顶层及底层的介质层(1)上涂覆的金属银层通路与系统接地(7)互联。

4.根据权利要求1所述的一种多层带通滤波器,其特征在于:所述带状线谐振器(3)通过第二层及第六层的介质层(1)上的金属银层通路形成交指结构,且第二层上的带状线谐振器(3)与输入端口(5)通过金属银层通路相连接,第六层上的带状线谐振器(3)与输出端口(6)通过金属银层通路相连接。

5.根据权利要求1所述的一种多层带通滤波器,其特征在于:所述耦合缝(4)通过第三层及第五层的介质层(1)上的金属银层通路形成级间耦合缝,且耦合缝(4)通过金属银层通路与输入端口(5)及输出端口(6)相连接,耦合缝(4)的宽度根据实际耦合量进行设置。

6.根据权利要求1所述的一种多层带通滤波器,其特征在于:所述输入端口(5)及输出端口(6)均采用耦合抽头结构与外电源相连接。

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