[发明专利]一种多层带通滤波器

说明书

本发明涉及一种多层带通滤波器，包括：介质层、带状线谐振器、耦合缝；所述介质层依次叠加设置有七层；所述带状线谐振器自上而下分别位于第二层及第六层的介质层上，且带状线谐振器由电感器及电容电感构成；所述耦合缝自上而下分别位于第三层及第五层的介质层上，且耦合缝有奇模及偶模构成。通过对介质层及耦合缝的改进，具有体积较小，便于安装，以及耦合量可调，满足装置自身所需性能等优点，从而有效的解决了本发明在背景技术一项中提出的问题和不足。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，更具体的说，尤其涉及一种多层带通滤波器。

背景技术

滤波器可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信号，在电子设备中应用较为广泛。

但是现有的滤波器由于谐振器集中安装于同一介质层上，导致占用面积较大，造成装置因体积过大不易安装，并且谐振器之间耦合量无法进行调节，导致无法满足装置自身所需性能等。

有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种多层带通滤波器，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层带通滤波器，以解决上述背景技术中提出的现有的滤波器由于谐振器集中安装于同一介质层上，导致占用面积较大，造成装置因体积过大不易安装，并且谐振器之间耦合量无法进行调节，导致无法满足装置自身所需性能等问题和不足。

为实现上述目的，本发明提供了一种多层带通滤波器，由以下具体技术手段所达成：

一种多层带通滤波器，包括：介质层、浮动接地、带状线谐振器、耦合缝、输入端口、输出端口、系统接地；所述介质层依次叠加设置有七层；所述浮动接地位于顶层的介质层上，且浮动接地由电容器电极接地构成；所述带状线谐振器自上而下分别位于第二层及第六层的介质层上，且带状线谐振器由电感器及电容电感构成；所述耦合缝自上而下分别位于第三层及第五层的介质层上，且耦合缝有奇模及偶模构成；所述输入端口自上而下位于第二层的介质层上，且输入端口由输入端子LC谐振器构成；所述输出端口自上而下位于第六层的介质层上，且输出端口由输出端子LC谐振器构成；所述系统接地位于底层的介质层上，且由电容器电极接地构成。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种多层带通滤波器所述介质层为微波陶瓷介质，且介质层的外表面以及介质层之间涂覆一层金属银层形成通路。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种多层带通滤波器所述浮动接地通过顶层及底层的介质层上涂覆的金属银层通路与系统接地互联。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种多层带通滤波器所述带状线谐振器通过第二层及第六层的介质层上的金属银层通路形成交指结构，且第二层上的带状线谐振器与输入端口通过金属银层通路相连接，第六层上的带状线谐振器与输出端口通过金属银层通路相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种多层带通滤波器所述耦合缝通过第三层及第五层的介质层上的金属银层通路形成级间耦合缝，且耦合缝通过金属银层通路与输入端口及输出端口相连接，耦合缝的宽度根据实际耦合量进行设置。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种多层带通滤波器所述输入端口及输出端口均采用耦合抽头结构与外电源相连接。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1、本发明一种多层带通滤波器，通过设置七层用于安装谐振器的介质层，从而大大缩减谐振器的安装占用面积，继而缩小装置体积，便于焊接安装。

2、本发明一种多层带通滤波器，通过设置的耦合缝，并且通过耦合缝的宽度来满足相邻层谐振器之间耦合所需的耦合量，从而满足该装置自身所需要的性能。