[发明专利]SMD上盖正位结构及运行方法

权利要求书

1.一种SMD上盖正位结构及运行方法，其特征在于，包括机架和设置于所述机架上的粘胶平台，所述粘胶平台上设有粘胶载盘夹具，所述粘胶载盘夹具上设有SMD上盖，所述粘胶平台一侧设有SMD上盖正位机构，所述SMD上盖正位机构一侧设有胶池，所述粘胶平台上方设有运载轨道，所述运载轨道上设有粘胶吸头，所述粘胶吸头上下活动范围在胶池至粘胶平台之间。

2.根据权利要求1所述的SMD上盖正位结构，其特征在于，所述粘胶吸头数量至少为2个。

3.根据权利要求1所述的SMD上盖正位结构，其特征在于，所述SMD上盖为矩形阵列排列。

4.根据权利要求1所述的SMD上盖正位结构，其特征在于，所述粘胶吸头连接有直线伺服电机。

5.根据权利要求1～4任一项所述的SMD上盖正位结构的运行步骤，其特征在于，包括以下运行步骤：

S1、先将散料调整为整板结构的形式，通过粘胶吸头将吸嘴从粘胶载盘夹具内吸取放入SMD上盖正位机构中的正位模具进行正位；

S2、正位完成后的SMD上盖通过粘胶吸头放入胶池内粘上胶水后，放置到粘胶平台相应位置完成粘胶动作。

6.根据权利要求5所述的SMD上盖正位结构的运行步骤，其特征在于，在整个粘胶过程中粘胶吸头始终不离开SMD上盖。