[发明专利]SMD上盖正位结构及运行方法

说明书

本发明公开了一种SMD上盖正位结构及运行方法，包括机架和设置于机架上的粘胶平台，粘胶平台上设有粘胶载盘夹具，粘胶载盘夹具上设有SMD上盖，粘胶平台一侧设有SMD上盖正位机构，SMD上盖正位机构一侧设有胶池，粘胶平台上方设有运载轨道，运载轨道上设有粘胶吸头，粘胶吸头上下活动范围在胶池至粘胶平台之间。本发明解决了现有技术中生产出来的产品SMD上盖同基座的位置匹配不是很好，不良率高的问题。

技术领域

本发明涉及机械加工领域，特别涉及一种SMD上盖正位结构及运行方法。

背景技术

现有技术中，在没有SMD上盖正位机构的情况所生产出来的产品SMD上盖同基座的位置匹配不是很好，因为SMD上盖在粘胶载盘夹具凹槽内是有间隙的，且随着粘胶平台的运动，它们的位置也是变化的，所以粘胶后外观上盖与基座对位不是很整齐且一致性不好。由于粘胶环境要求在氮气保护室内进行一旦产品出现问题人工干预也会增加产品不良率的风险。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的主要目的在于提供一种SMD上盖正位结构及运行方法，旨在解决现有技术中生产出来的产品SMD上盖同基座的位置匹配不是很好，不良率高的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种SMD上盖正位结构及运行方法，包括机架和设置于机架上的粘胶平台，粘胶平台上设有粘胶载盘夹具，粘胶载盘夹具上设有SMD上盖，粘胶平台一侧设有SMD上盖正位机构，SMD上盖正位机构一侧设有胶池，粘胶平台上方设有运载轨道，运载轨道上设有粘胶吸头，粘胶吸头上下活动范围在胶池至粘胶平台之间。

在其中一个实施例中，粘胶吸头数量至少为2个。

在其中一个实施例中，SMD上盖为矩形阵列排列。

在其中一个实施例中，粘胶吸头连接有直线伺服电机。

SMD上盖正位结构，包括以下运行步骤：

S1、先将散料调整为整板结构的形式，通过粘胶吸头将吸嘴从粘胶载盘夹具内吸取放入SMD上盖正位机构中的正位模具进行正位；

S2、正位完成后的SMD上盖通过粘胶吸头放入胶池内粘上胶水后，放置到粘胶平台相应位置完成粘胶动作。

在其中一个实施例中，在整个粘胶过程中粘胶吸头始终不离开SMD上盖。

有益效果如下：

整板石英晶体谐振器粘胶机通过增加SMD上盖吸取上料后正位动作，可以解决目前粘胶机石英晶体谐振器底座与SMD上盖位置和角度不一致的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明中的SMD上盖正位机构和粘胶平台的整体结构示意图。

图2为本发明中的A处SMD上盖正位机构放大后的正位模具示意图。

【主要部件/组件附图标记说明】