[发明专利]一种拼接式透明导电薄膜电极的制备方法及其制品

权利要求书

1.一种拼接式透明导电薄膜电极，其特征在于，所述拼接式透明导电薄膜电极从上到下依次设置：薄膜电极层、胶层、基底层；所述薄膜电极层是由若干片透明导电薄膜拼接所形成，相邻透明导电薄膜之间的拼接缝隙宽度小于2mm，拼接缝隙中布置有导电浆料，使得透明导电薄膜之间能够完全达到电导通。

2.根据权利要求1所述的拼接式透明导电薄膜电极，其特征在于，胶层采用的贴合胶包括OCA光学胶、SCA光学胶、EVA胶、AB胶或前述胶的任意组合。

3.根据权利要求1所述的拼接式透明导电薄膜电极，其特征在于，基底层采用的基底包括柔性透明基底、刚性透明基底或前述基底的组合。

4.一种利用拼接的方式制备透明导电薄膜电极的方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤（一）布胶：在基底上布置一层贴合胶，并保证贴合胶在基底之上达到完整平铺；

步骤（二）拼接：取若干片透明导电薄膜，将它们拼接平铺布置于贴合胶上，透明导电薄膜之间的拼接缝隙宽度小于2mm；

步骤（三）贴合：利用贴合机、脱泡机实现导电薄膜-贴合胶-基底三者之间完整平铺贴合，各层之间无气泡、褶皱、起伏等缺陷；

步骤（四）固化：通过热处理或UV处理方式，将贴合胶完全固化，由此将导电薄膜完整的贴合在基底上；

步骤（五）填缝：将导电浆料填入拼接缝隙之中，并将导电浆料固化，由此得到拼接式透明导电薄膜电极。

5.如权利要求4所述制备方法，其特征在于，采用点胶填缝，通过点胶机将导电浆料填入拼接缝隙之中。

6.如权利要求4所述制备方法，其特征在于，采用丝印填缝，制备丝印网版图案，通过丝网印刷方式将导电浆料填入拼接缝隙之中。

7.如权利要求6所述制备方法，其特征在于，丝印网版图案宽度为导电薄膜拼接缝隙宽度的1.5~10倍。