[发明专利]一种气相沉积工艺的控制方法、装置、介质及电子设备有效
申请号: | 201811038782.2 | 申请日: | 2018-09-06 |
公开(公告)号: | CN110878411B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 杨正杰;吕翼君 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 沉积 工艺 控制 方法 装置 介质 电子设备 | ||
1.一种气相沉积工艺的控制方法,其特征在于,包括:
获取气相沉积材料的第一储量信息;
当使用所述气相沉积材料进行单次化学气相沉积工艺后,获取所述气相沉积材料的第二储量信息;
将所述第一储量信息与所述第二储量信息相减,确定出所述单次化学气相沉积工艺所使用气相沉积材料的使用量;
根据所述单次化学气相沉积工艺所使用气相沉积材料的使用量,确定出气相沉积材料储量低后可进行化学气相沉积工艺的最大次数;
当接收到气相沉积材料储量低的提示消息后,对使用所述气相沉积材料进行化学气相沉积工艺的次数进行计数,获得计数结果;
将所述计数结果与预设的化学气相沉积工艺的最大次数进行对比,获得对比结果;
基于所述对比结果实现控制所述气相沉积工艺。
2.根据权利要求1所述的气相沉积工艺的控制方法,其特征在于,所述基于所述对比结果实现控制所述气相沉积工艺,包括:
当所述对比结果为所述计数结果大于等于所述预设的化学气相沉积工艺的最大次数时,生成停止进行化学气相沉积工艺的控制指令。
3.根据权利要求2所述的气相沉积工艺的控制方法,其特征在于,所述生成停止进行化学气相沉积工艺的控制指令之后,所述方法还包括:
检测所述气相沉积材料是否更换;
当检测到所述气相沉积材料更换后,将所述计数结果归零。
4.一种气相沉积工艺的控制装置,其特征在于,包括:
计数模块,用于当接收到气相沉积材料储量低的提示消息后,对使用所述气相沉积材料进行化学气相沉积工艺的次数进行计数,获得计数结果;
对比模块,用于将所述计数结果与预设的化学气相沉积工艺的最大次数进行对比,获得对比结果;
控制模块,用于基于所述对比结果实现控制所述气相沉积工艺;
第一获取模块,用于获取所述气相沉积材料的第一储量信息;
第二获取模块,用于当使用所述气相沉积材料进行单次化学气相沉积工艺后,获取所述气相沉积材料的第二储量信息;
第一确定模块,将所述第一储量信息与所述第二储量信息相减,确定出所述单次化学气相沉积工艺所使用气相沉积材料的使用量;
第二确定模块,根据所述单次化学气相沉积工艺所使用气相沉积材料的使用量,确定出气相沉积材料储量低后可进行化学气相沉积工艺的最大次数。
5.根据权利要求4所述的气相沉积工艺的控制装置,其特征在于,所述控制模块具体用于:
当所述对比结果为所述计数结果大于等于所述预设的化学气相沉积工艺的最大次数时,生成停止进行化学气相沉积工艺的控制指令。
6.根据权利要求4所述的气相沉积工艺的控制装置,其特征在于,所述装置还包括:
检测模块,用于检测所述气相沉积材料是否更换;
计数控制模块,用于当检测到所述气相沉积材料更换后,将所述计数结果归零。
7.一种计算机可读介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述程序被处理器执行时实现权利要求1至3中任一项所述的气相沉积工艺的控制方法。
8.一种电子设备,其特征在于,包括:
一个或多个处理器;
存储装置,用于存储一个或多个程序,当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时,使得所述一个或多个处理器实现权利要求1至3中任一所述的气相沉积工艺的控制方法。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的