[发明专利]一种气相沉积工艺的控制方法、装置、介质及电子设备

说明书

本发明实施例提供了一种气相沉积工艺的控制方法、装置、介质及电子设备，包括：当接收到气相沉积材料储量低的提示消息后，对使用气相沉积材料进行化学气相沉积工艺的次数进行计数，获得计数结果；将计数结果与预设的化学气相沉积工艺的最大次数进行对比，获得对比结果；基于对比结果实现控制气相沉积工艺。本发明实施例的技术方案能够检测化学气相沉积材料使用状况，在低材料液位警报后，对化学气相沉积工艺的次数进行计数，当到达设定最高次数后，控制停止化学气相沉积设备的使用，并发出通知对进行化学气相沉积材料进行更换，从而提高了化学气相沉积材料的使用率，节约了材料成本。

技术领域

本发明涉及气相沉积技术领域，具体而言，涉及一种气相沉积工艺的控制方法及一种气相沉积工艺的控制装置。

背景技术

目前，化学气相沉积(CVD，Chemical Vapor Deposition)设备使用化学气相沉积材料来形成芯片上的薄膜层，部分的化学气相沉积材料存储在钢瓶中是以液体的形式存在，当使用时才挥发为气体经由管道输送到反应腔体内，为了侦测钢瓶内材料的存量，一般使用低液位感测器来监控液位的变化，当材料的液位低于设定的下限时，发出警报通知使用者更换材料钢瓶，但是钢瓶内材料的存量在低液位状态下，还可继续使用数次才需要进行更换，当发出警报通知使用者更换材料钢瓶容易造成材料的浪费。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种气相沉积工艺的控制方法以及一种气相沉积工艺的控制装置，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的化学气相沉积材料使用率低等一个或者多个问题。

本发明实施例的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种气相沉积工艺的控制方法，当接收到气相沉积材料储量低的提示消息后，对使用气相沉积材料进行化学气相沉积工艺的次数进行计数，获得计数结果；

将计数结果与预设的化学气相沉积工艺的最大次数进行对比，获得对比结果；

基于对比结果实现控制气相沉积工艺。

在本发明的一个实施例中，上述当接收到气相沉积材料储量低的提示消息之前，方法还包括：

获取气相沉积材料的第一储量信息；

当使用气相沉积材料进行单次化学气相沉积工艺后，获取气相沉积材料的第二储量信息；

将第一储量信息与第二储量信息相减，确定出单次化学气相沉积工艺所使用气相沉积材料的使用量；

根据单次化学气相沉积工艺所使用气相沉积材料的使用量，确定出气相沉积材料储量低后可进行化学气相沉积工艺的最大次数。

在本发明的一个实施例中，上述基于对比结果实现控制气相沉积工艺，包括：

当对比结果为计数结果大于等于预设的化学气相沉积工艺的最大次数时，生成停止进行化学气相沉积工艺的控制指令。

在本发明的一个实施例中，上述生成停止进行化学气相沉积工艺的控制指令之后，方法还包括：

检测气相沉积材料是否更换；

当检测到气相沉积材料更换后，将计数结果归零。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种气相沉积工艺的控制装置，包括：

计数模块，用于当接收到气相沉积材料储量低的提示消息后，对使用气相沉积材料进行化学气相沉积工艺的次数进行计数，获得计数结果；