[发明专利]电感回路导体与电路板的连接结构在审
| 申请号： | 201811039026.1 | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN109219247A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 臧海娟;孙磊;汪爱军 | 申请（专利权）人： | 江苏理工学院 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;H01F27/28 |
| 代理公司： | 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 | 代理人： | 翁坚刚;汤志和 |
| 地址： | 213001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电感回路 电路板 导体 连接结构 铜箔 回路连接 连接端 导电 电感 电感线圈 铅锡焊接 制造成本 电连接 起始端 终止端 倒U形 单根 可用 变压器 焊接 电路 穿过 印刷 | ||
1.一种电感回路导体与电路板的连接结构，包括电感回路导体（1）和电路板（2）；所述电路板（2）上印刷有用于整个电路的导电用的铜箔；所述电感回路导体（1）采用铜材、铜包铝材或铝材制成；其特征在于：电感回路导体（1）至少有1根；所述的电感回路导体（1）整体呈倒U形、导电且具有2个连接端，也即电感回路导体（1）由单独的一根形状呈U型的导体构成；所述电路板（2）上印刷有用于整个电路的导电用的铜箔；各电感回路导体（1）的2个连接端穿过电路板（2）的相应过孔后通过铅锡焊接的方式分别与电路板（2）的起始端铜箔、终止端铜箔电连接，使得单根电感回路导体（1）与电路板（2）完成回路连接形成1匝电感回路线圈。
2.根据权利要求1所述的电感回路导体与电路板的连接结构，其特征在于：电感回路导体（1）有2至10根，该2至10根电感回路导体（1）通过电路板（2）串联完成回路连接形成2至10匝电感回路线圈，第一个电感回路导体（1）的非串联连接端与电路板（2）的起始端铜箔电连接，最后一个电感回路导体（1）的非串联连接端与电路板（2）的终止端铜箔电连接，且各根电感回路导体（1）根据电路布局分开设置。
3.根据权利要求2所述的电感回路导体与电路板的连接结构，其特征在于：还包括辅助铜线（3）；所述辅助铜线（3）设置在前后相连的2根电感回路导体（1）的相应连接端之间，所述用于增加过电流的辅助铜线（3）与电感回路导体（1）的相应连接端之间通过焊接或导电胶实现电连接。
4.根据权利要求1至3之一所述的电感回路导体与电路板的连接结构，其特征在于：电感回路导体（1）采用铜材、铜包铝材或铝材制成，电感回路导体（1）的截面面积为0.5至10平方毫米；电感回路导体（1）的横截面呈圆形或腰圆形。
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