[发明专利]发光二极管及使用所述发光二极管的背光模组

说明书

提供一发光二极管，包括：一基板；一第一半导体层，设置于所述基板上；一发光层，设置于所述第一半导体层的第一部分上；一第二半导体层，设置于所述发光层上；一第一电极，设置于所述第一半导体层的第二部分上，所述第一部分与所述第二部分不重迭；以及一第二电极，设置于所述第二半导体层上；其中所述第一电极的厚度大于所述第二电极的厚度。还提供包含所述发光二极管的背光模组。

技术领域

本揭示涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种发光二极管及使用所述发光二极管的背光模组，保证了背光模组的亮度均匀性。

背景技术

随着可穿戴应用设备如智能眼镜、智能手表等设备逐渐兴起，显示工艺对可挠曲显示器件的需求也不断增加。有机发光二极管显示器件(Organic Light EmittingDisplay，OLED)具有自发光不需背光源、厚度薄、视角广、反应速度快等特点，从而具有可挠曲显示的天然优势。面对柔性OLED的竞争，传统的液晶显示技术也逐渐采用柔性衬底，朝向柔性、曲面等方向进行突破，由此可见，柔性、曲面显示技术的时代即将来临。

直下式背光模组具有窄边框的优势，在大尺寸显示领域得到广泛的应用，但是面临着厚度增加的问题。采用小尺寸的微发光二极管(mini light emitting diode，miniLED)以更小的间距进行排列可以获得较小的混光距离(避免近光处的hotspot现象)，为小尺寸直下式背光模块实现轻、薄、窄提供更大的可能性。直下式背光模块由于采用大量的发光二极管构成阵列，发光二极管本身及发光二极管的焊垫本身会构成面积比例较大的低反射体，发光二极管与发光二极管之间通常会采用高反射率的白油或者其他高反射材料覆盖，所述高反射材料的材料本身反射率为较低的70-90％，因而从整体反射效率仅能达成大约80％左右，远低于侧入式背光模组中所使用的反射片能达成接近100％的反射率，因而导致整体光效较低从而影响了直下式背光模组的亮度与功耗水准，通常会采用较厚的高反射层以保证反射率。

如图1所示，现有的背光模组中的驱动基板1及单颗微发光二极管2结构中，驱动基板1的焊垫(未图示)与微发光二极管2的p/n电极(未图示)连接，微发光二极管2的四周为高反射层结构，其厚度通常为10微米-30微米。微发光二极管2的p/n电极通过导电锡膏3或者银浆等介质与驱动基板1的焊垫接触。但是导电锡膏3通常是通过涂覆工艺制备的，涂覆完成后处于凝胶状态下具有一定的流动性与表面张力，因而会形成类似“小山峰”形貌，当微发光二极管2通过固晶工艺与导电锡膏3接触后，微发光二极管2因尺寸过小容易在导电锡膏3粘附力的作用下出现倾斜，如图1所示，从而影响到微发光二极管2的光反射状态，使得微发光二极管2在光学上呈现倾斜相关的亮、暗不均现象，并且由于驱动基板1的焊垫面积过小，难以通过控制导电锡膏2的状态来避免上述现象。

因此，有必要提供一种发光二极管及使用所述发光二极管的背光模组，解决传统微发光二极管及其构成的直下式背光模组因焊垫及导电锡膏的状态与厚度所导致的面内亮度不均问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本揭示采用覆晶(flip-chip)电极结构，将P电极与N电极的结构增厚，并通过沉积结合低熔点金属构成的金属衬垫来与驱动基板焊垫的金属共融导通，所述共融导通方式有效避免了传统锡膏及银浆等使发光二极管黏结于驱动基板的方式所造成微发光二极管的倾斜问题，保证了背光模块整面的亮度均匀性，同时P电极与N电极的增厚电极设计保证了所述微发光二极管的有源区仍然能够高于设置于微发光二极管两侧的反射层之上，从而能够保证高亮度背光模块光效。

为了达到上述目的，本揭示提供一种发光二极管，包括：一基板；一第一半导体层，设置于所述基板上；一发光层，设置于所述第一半导体层的第一部分；一第二半导体层，设置于所述发光层上；一第一电极，设置于所述第一半导体层的第二部分上，所述第一部分与所述第二部分不重迭；以及一第二电极，设置于所述第二半导体层上；其中所述第一电极的厚度大于所述第二电极的厚度。