[发明专利]液体喷射头、液体喷射装置以及压电设备有效

专利信息
申请号: 201811041578.6 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN109484028B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 中山雅夫;福田俊也;平井荣树;矢崎士郎;中尾元 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/01;H01L41/09
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 苏萌萌;权太白
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷射 装置 以及 压电 设备
【权利要求书】:

1.一种液体喷射头,其特征在于,具备:

喷嘴板,其上形成有包含喷射液体的第一喷嘴的第一喷嘴列、和包含喷射液体的第二喷嘴的第二喷嘴列;

流道形成基板,其上形成有与所述第一喷嘴连通的第一压力产生室、和与所述第二喷嘴连通的第二压力产生室;

振动板,其被形成于所述流道形成基板的一面侧;

第一压电元件,其被设置于所述振动板上的与所述第一压力产生室相对应的位置上;

第二压电元件,其被设置于所述振动板上的与所述第二压力产生室相对应的位置上;

保护基板,其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧并具有流道;

流道部件,其被接合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反一侧;

驱动电路,其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内,且被安装于所述流道形成基板上的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间,并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动;

填充剂,其被填充于所述驱动电路与所述流道形成基板、以及所述驱动电路与所述保护基板之间;

保护膜,其被形成于从所述保护基板的所述流道的内壁起,并且至少被形成至所述保护基板的与所述流道部件接合的接合面以及被设置于所述驱动电路与所述保护基板之间的所述填充剂的与所述流道部件对置的表面,

在所述保护基板和所述填充剂重叠的区域中,所述保护膜具有露出孔,并且,所述填充剂不具有露出孔。

2.如权利要求1所述的液体喷射头,其特征在于,

所述保护膜延伸设置于所述填充剂的所述表面的一部分上,并且所述保护膜上的露出孔使所述填充剂的所述表面的一部分露出。

3.如权利要求1所述的液体喷射头,其特征在于,

所述保护膜上的露出孔以使所述填充剂的所述表面的整个面露出的大小而被形成。

4.如权利要求1至3中的任意一项所述的液体喷射头,其特征在于,

被形成于所述保护基板的与所述流道部件接合的接合面上的所述保护膜具有多个凹部。

5.如权利要求1至3中的任意一项所述的液体喷射头,其特征在于,

配置有所述驱动电路的所述空间被设为向大气开放。

6.如权利要求1至3中的任意一项所述的液体喷射头,其特征在于,

在配置有所述驱动电路的所述空间内,设置有对从所述填充剂所产生的气体进行吸收的吸附剂。

7.一种液体喷射装置,其特征在于,

具备如权利要求1至6中的任意一项所述的液体喷射头。

8.一种压电设备,其被用于液体喷射头中,其特征在于,具备:

流道形成基板,其上形成有第一凹部和第二凹部;

振动板,其被形成于所述流道形成基板的一面侧;

第一压电元件,其被设置于所述振动板上的与所述第一凹部相对应的位置上;

第二压电元件,其被设置于所述振动板上的与所述第二凹部相对应的位置上;

保护基板,其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧并具有流道;

流道部件,其被接合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反一侧;

驱动电路,其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内,且被安装于所述流道形成基板上的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间,并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动;

填充剂,其被填充于所述驱动电路与所述流道形成基板、以及所述驱动电路与所述保护基板之间;

保护膜,其被形成于从所述保护基板的所述流道的内壁起,并且至少被形成至所述保护基板的与所述流道部件接合的接合面以及被设置于所述驱动电路与所述保护基板之间的所述填充剂的与所述流道部件对置的表面,

在所述保护基板和所述填充剂重叠的区域中,所述保护膜具有露出孔,并且,所述填充剂不具有露出孔。

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